实例探究
记录印刷电路板组件的交付
Flex公司
我们在组装各种尺寸的大型电路板方面拥有丰富的经验，包括非标准大型 91x91mm BGA 和 98x98mm CPU 插槽。我们专有的组装工艺方法有助于防止 HIP/NWO 等缺陷，从而加快新产品的推出速度并实现可靠的制造工艺。
先进的印刷电路板组件 (PCBA) 必须以更小的尺寸和重量执行更多功能。为了满足您的质量、性能和速度目标，部署正确的 先进制造行业专长 并在适当的阶段采用工程技术。
通过我们先进的测试、模拟和小型化能力，以及我们的 卓越设计 服务，我们可以帮助您确定关键的设计改进，以在开始生产之前优化制造。
我们的经验涵盖倒装芯片、最小的无源和异形元件、高密度组装、低空洞焊接、适当的底部填充、边缘粘合（包括使用纳米涂层和保形涂层保护 PCB），以及对材料对信号完整性的影响的深入了解。您可以利用我们的专业知识来应用最新技术和技巧，实现完美组装和最佳性能。
首先在虚拟环境中使用有限元建模对系统进行建模，确保 PCBA 制造顺利进行。
我们可以分析 PCBA 上的应力和应变，并模拟组装过程对焊点的影响，同时进行热分析，以确保我们的组装技术和工艺以最高的质量提供最高的产量。
即使没有实物产品，我们也可以进行全面测试，以评估您的设计是否准备就绪。我们将使用相关数据虚拟测试您的产品，然后提供设计反馈，以提高可靠性和生产效率。产品制造完成后，我们可以使用信号和电源完整性模拟来协助故障分析和调试这些组件。
当需要组装时，我们拥有行业领先的能力 — — 从大型复杂电路板到 3D 组装等等。
我们对系统级封装 (SiP) 的了解和经验意味着您可以在一个集成部件中获得多个电子元件，从而实现小型化目标。借助环保技术和增材工艺，您的电子元件可以更加环保，并支持您的 循环经济 努力。
