Trotz der wachsenden Begeisterung für Galliumnitrid (GaN) behauptet sich Silizium (Si) weiterhin stark in vielen Anwendungen von Leistungsmodulen, einschließlich der Unterstützung von Rechenzentren, die sich speziell mit rechenintensiven KI-Workloads befassen.
Obwohl GaN überzeugende Vorteile in Bezug auf Schaltgeschwindigkeit und Effizienz bietet, sollte die Entscheidung zur Neuentwicklung eines Leistungsmoduls auf einem realen Systemnutzen basieren – und nicht nur auf dem Reiz der neuen Technologie.
Tatsächlich erreichen einige Leistungsmodule mit Silizium bereits einen besseren Wirkungsgrad als 97%, wodurch sie mit GaN sehr konkurrenzfähig sind.
Warum Silizium immer noch so leistungsfähig ist
1. Reif und zuverlässig
Erstens ist Silizium die dominierende Technologie und bietet alle Vorteile der Reife und Stabilität des Ökosystems: darunter jahrelange Optimierung, Designwerkzeuge und Zuverlässigkeitsdaten.
Silizium blickt auf jahrzehntelange Entwicklung zurück. Das bedeutet bessere Modellierungswerkzeuge, umfangreiche Zuverlässigkeitsdaten, gut verstandenes thermisches Verhalten und eine breite Palette qualifizierter Zulieferer. Ingenieure vertrauen auf siliziumbasierte Komponenten und haben bereits etablierte Arbeitsabläufe, Testumgebungen und Layoutstrategien dafür entwickelt.
Ein weiterer entscheidender Vorteil ist die bewährte Zuverlässigkeit von Silizium: Siliziumbasierte Leistungsmodule sind bereits für unternehmenskritische Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen qualifiziert.
2. Fortschrittliche Technologie
Silizium-Bauelementhersteller verbessern kontinuierlich die Effizienz: Neueste Generationen von Superjunction-MOSFETs und Trench-Strukturen konkurrieren in vielen Anwendungsfällen mit GaN. Fortschrittliche Superjunction-Designs haben den Effizienzunterschied zu GaN bei vielen Spannungspegeln verringert (insbesondere für Anwendungen unter 60 V).
Hinsichtlich Wärmeleistung und Gehäuse: Doppelseitige Kühlung und fortschrittliche Gehäuse machen moderne Siliziummodule wettbewerbsfähiger. Verbesserte Gehäuse – darunter doppelseitige Kühlung, Kühlung von oben und induktivitätsarme Gehäuse – tragen dazu bei, den Wärmewiderstand von Siliziummodulen effektiver zu steuern. In Kombination mit optimierten thermischen Schnittstellen in Leistungsmodulen können Siliziumbauelemente nun bei gleichem Formfaktor mehr Leistung übertragen.
3. Geringere Kosten und einfachere Integration
Silizium ist weiterhin kostengünstiger und mit bestehenden Systemen kompatibel. Für viele Anwendungen ist der Preis nach wie vor entscheidend. Silizium profitiert von der Massenproduktion und ausgereiften Fertigungsanlagen, die für planbare Kosten und stabile Lieferketten sorgen.
GaN kann nach wie vor einen Kostenaufschlag sowohl für das Bauelement selbst als auch für den notwendigen Aufwand zur Neugestaltung oder Qualifizierung eines Systems mit sich bringen, um GaN hinzuzufügen.