Überwindung von Strom-, Wärme- und Skalenhürden

Innovationen prägen den Ausbau von Rechenzentren

Künstliche Intelligenz (KI) wird in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts die IT-Prioritäten dominieren. Schaffung von wirtschaftlichen Chancen im Wert von $15,7 Billionen bis 2030Die enorme Nachfrage nach KI-basierten Rechenkapazitäten zwingt Unternehmen dazu, ihre Rechenzentrumsinfrastruktur zu überdenken, da sie mit betrieblicher Komplexität, technischem Fortschritt und aggressiven Bauzeitplänen zu kämpfen haben. Infolgedessen weltweit Die Investitionsausgaben für Rechenzentren werden bis 2029 voraussichtlich 1TP35B1 Milliarden übersteigenWeitere Milliarden werden als zusätzliche Staatsausgaben investiert, wie zum Beispiel das $500 Milliarden teure Stargate-Projekt, das von den USA unterstützt wird.

Die erforderliche Infrastruktur, um den steigenden Rechenleistungsbedarf durch KI zu decken, motiviert Unternehmen zudem dazu, innovative Lösungen für Energie-, Wärme- und Skalierungsanforderungen zu finden. Enterprise Cloud Service Provider (CSPs) sind führend in der Entwicklung generativer KI-Large-Language-Models (LLM) und erforschen Alternativen zu herkömmlichen Rechenzentrumsstromquellen, Rack- und Raumkonfigurationen sowie Kühltechnologien. Sie verfeinern zudem ihre Ansätze in den Bereichen globale Fertigung, Lieferketten- und Bestandsmanagement sowie Lebenszyklusservices für Rechenzentren, um die Einschränkungen bei der Rechenzentrumserweiterung zu verringern. Besonders interessant sind integrierte Lösungen sowie Partnerprojekte, die sie bei der Bewältigung der technologischen, betrieblichen und regulatorischen Komplexität unterstützen.

Flex ist mit seinen einzigartigen Grid-to-Chip-Kompetenzen, seiner globalen Fertigungskompetenz, seinem etablierten Lieferantennetzwerk und seinen umfassenden Dienstleistungen bestens aufgestellt, um weltweit die Entwicklung, den Bau und die Wartung von Rechenzentrumsinfrastrukturen zu unterstützen, die den Anforderungen des KI-Zeitalters gerecht werden. Der Fokus des Unternehmens auf Innovation und die ganzheitliche Betrachtung der Rechenzentrumsanforderungen ermöglichen es Flex, außergewöhnliche Strom- und Kühllösungen anzubieten, die Rechenzentrumsbetreibern helfen, die Herausforderungen der heutigen schnell wachsenden, hochverdichteten Rechenumgebungen zu meistern.

Unser Portfolio an Dienstleistungen und Stromprodukten deckt über 80% des Rechenzentrums ab

KI-Workloads treiben die Innovation im Rechenzentrum voran

OpenAI überraschte die Welt mit der Einführung von ChatGPT im Jahr 2022. Seitdem haben sich generative KI-Modelle rasant weiterentwickelt, ebenso wie ihre Integration in Mainstream-Anwendungen wie Copiloten und Chat-Assistenten. Forscher machen derzeit große Fortschritte mit agentenbasierter KI, die Entscheidungen treffen, Probleme lösen und mit begrenzter menschlicher Aufsicht arbeiten kann – weit über die Lern- und Nachahmungsfähigkeiten generativer KI hinaus. Sie erforschen auch Anwendungsfälle für Ambient-Agenten, die ohne explizite Aufforderung agieren. Da sich die KI-Technologie rasant weiterentwickelt und branchenübergreifend eingesetzt wird, investieren Hyperscaler rasant in KI-fähige Rechenzentren, um das Training und die Verfeinerung von Modellen voranzutreiben, die beide enorme Rechenkapazitäten erfordern. Bis 2030 werden fast 65 Prozent der KI-Workloads in den USA und Europa werden von Hyperscalern gehostet, für den Rest ist das private Hosting durch Technologieunternehmen und kleinere Unternehmen zuständig.

19%–27% Anstieg in der weltweiten Nachfrage nach Rechenzentrumskapazitäten von 2023 bis 2030, hauptsächlich getrieben durch den Durst nach fortgeschrittenen KI-Workloads.

— McKinsey & Company

Die für leistungsstarke KI-Workloads erforderliche, vektorverarbeitungsbasierte Rechenparallelität basiert auf beschleunigten Plattformen, die hauptsächlich Grafikprozessoren (GPUs) verwenden, um komplexe Berechnungen gleichzeitig durchzuführen und so das Modelltraining und die Inferenz zu beschleunigen. Dadurch wird jeder Aspekt der Datenverarbeitung neu definiert, von der Speichertechnologie über Datenspeicherhierarchien bis hin zu den Netzwerktopologien von Rechenzentren. Geräte mit High Bandwidth Memory (HBM) unterstützen Datenzugriff mit geringer Latenz, eine Schlüsselanforderung für das Training von KI-Clustern. Um mit den Kapazitätsanforderungen der Hyperscaler Schritt zu halten, werden innovative Solid-State-Laufwerke (SSDs) anstelle herkömmlicher Festplatten (HDDs) eingesetzt, darunter die weltweit erste SSD mit über 100 TB. Standardbasierte Ultra-Ethernet- und Ultra-Accelerator-Netzwerkverbindungen gewinnen an Bedeutung, um Risiken in der Lieferkette zu minimieren. Optische Netzwerke könnten sich bald durchsetzen, da Hyperscaler den Datenverkehr von Knoten zu Knoten innerhalb großer Rechencluster beschleunigen möchten.

Insgesamt führen die technologischen Fortschritte, die das KI-Zeitalter erfordert, zu erheblichen Veränderungen in der Betriebstechnologie, insbesondere in Strom- und Kühlinfrastruktur für Rechenzentren.

Die Strombeschaffung ist für das Wachstum von Rechenzentren von entscheidender Bedeutung

Der Ausbau leistungshungriger beschleunigter Rechenplattformen stellt Hohe Anforderungen an den Stromverbrauch von Rechenzentren, die bis zum Ende des Jahrzehnts weltweit 1.070 TWh erreichen könnte, mehr als das Dreifache des Bedarfs von 2020.

Hyperscaler investieren in den Bau neuer Rechenzentren, um ihre Kapazitäten zu erweitern. Doch die Inbetriebnahme von Rechenzentren, die für beschleunigtes Computing konzipiert sind, kann Jahre dauern. In der Zwischenzeit stehen bestehende Rechenzentren unter enormer Belastung hinsichtlich der In-Rack- und kritischen Strominfrastruktur. Beispielsweise treibt die Rechendichte den Rack-Strombedarf auf historische Schwellenwerte von 100 kW und mehr.

Wir haben uns vorgenommen, Computing und Software auf einem Niveau zu skalieren, das sich niemand je zuvor vorgestellt hat. Wir hoffen, dass wir in den nächsten zehn Jahren die Leistung jedes Jahr verdoppeln oder verdreifachen können – nicht auf Chipebene, sondern auf Ebene der einzelnen Einheiten. Wir werden uns auf einer Art Hyper-Moore's Law-Kurve bewegen.

— Jensen Huang, CEO, NVIDIA

Rechenzentrumsbetreiber benötigen Zugang zu mehr Stromquellen und, sobald diese gesichert sind, die Möglichkeit, den Strom effizient vom Netz über die Anlage und das Rack bis hin zum Chip zu verteilen. Erneuerbare Energiequellen wie Die Kernenergieerzeugung gewinnt an Interesse, und es werden Verbesserungen der Strominfrastruktur, die Umstellung auf Gleichstromversorgung und andere Techniken eingesetzt, um die Effizienz vom Netz bis zum Chip zu verbessern.

Vom Netz zum Rack

Die Herausforderungen beginnen auf Anlagenebene, und zwar bei der Stromlieferung aus dem Netz. Langfristige Stromabnahmeverträge sichern den Zugang zu erneuerbaren Energien, um bestehende Anlagen zusätzlich mit Strom zu versorgen oder eine zuverlässige Versorgung für neue Rechenzentren zu gewährleisten. Das bedeutet jedoch nicht, dass die notwendige Strominfrastruktur vorhanden ist, um diese Vorteile zu nutzen.

Fortschrittliche Grid-to-Rack-Lösungen treiben die nächste Generation von KI-Innovationen voran

Rechenzentrumsbetreiber optimieren die Stromversorgung ihrer Racks, um KI-Workloads zu unterstützen, wie sie beispielsweise der NVIDIA GB200 NVL72 Exascale-Computer benötigt. Als einzelne, massive GPU mit einem geschätzten Leistungsbedarf von 120 kW pro Rack, eine breite kommerzielle Nutzung ist in Sicht. Rechenzentrumsbetreiber arbeiten außerdem mit Experten für kritische Stromversorgung zusammen, um Stromverteilungseinheiten (PDUs) der nächsten Generation bereitzustellen, die 500 kW (mit Roadmaps bis 1 GW) unterstützen können und so den prognostizierten Bedarf decken.

Modulare Power-Pod-Lösungen

Maßgeschneidert, modulare Power-Pod-Lösungen von Flex umfassen alle wichtigen Stromversorgungsgeräte, die für den Anschluss von Anlagen an das Stromnetz erforderlich sind, und ermöglichen die schnelle und kostengünstige Bereitstellung von Stromkapazität für Greenfield- und Brownfield-Rechenzentren.

In-Rack-Stromversorgungslösungen

Sobald die Stromverteilung im Gebäude installiert ist, müssen sich die Betreiber auf die Anforderungen im Rack konzentrieren. Flex hat benutzerdefinierte Stromregale um bis zu 125 kW für wachsende KI-Anforderungen bereitzustellen und so technologische Innovationen voranzutreiben, die den sich entwickelnden Anforderungen an die Recheninfrastruktur gerecht werden.

Darüber hinaus hat die Zusammenarbeit zwischen Flex und Hyperscalern zu Innovationen geführt, wie zum Beispiel kapazitives Energiespeichersystem Diese berücksichtigen die Leistungsspitzen von 1 bis 2 MW, die GPUs während des KI-Trainings und von Inferenzberechnungen alle paar Sekunden erzeugen. Die Lösung dieser Herausforderung war von entscheidender Bedeutung, da Leistungsschwankungen dazu führen können, dass Rechenzentren aufgrund von Genehmigungsanforderungen nicht an das Stromnetz angeschlossen werden können.

Energieverwaltung auf Chipebene

Das Energiemanagement auf Chipebene ist für die beschleunigte Bereitstellung von Rechenplattformen unerlässlich. Anbieter und Rechenzentrumsbetreiber kooperieren regelmäßig schon früh im Designprozess mit Unternehmen für eingebettete Stromversorgungsprodukte, oft Jahre vor der offiziellen Markteinführung der Produkte. Viele dieser Unternehmen arbeiten mit Flex zusammen, um Leistungsmodule that increase efficient power distribution to GPU, central processing unit (CPU), field programmable gate array (FPGA), and custom application-specific integrated circuit (ASIC) designs. Accelerated computing is driving innovation in this space as well, with some of the latest power module designs for intermediate bus converters delivering continuous power of 2,000W and up to 3,000W peak power with over 98 percent peak efficiency.

Rechenzentren stehen unter Druck

Beschleunigtes Computing geht nicht nur mit einem höheren Stromverbrauch einher, sondern stellt auch eine enorme Herausforderung für Kühllösungen auf Rack-Ebene dar. Beispielsweise erzeugt ein 100-kW-Rack über 340.000 BTU/Stunde, was 34 handelsüblichen Heizkesseln bei voller Auslastung entspricht.

Obwohl dies heute ein relativ kleiner Anwendungsfall ist – der durchschnittliche Rack-Strombedarf liegt immer noch im Bereich von 12 kW –, treiben Hyperscaler den Bedarf an innovativen Kühltechnologien zur Unterstützung dichter KI-Servercluster voran.

Flüssigkeitskühlung wird seit Jahrzehnten in der Automobil- und Luftfahrtindustrie eingesetzt. In Rechenzentren konzentrierte sich der Einsatz bisher auf Hochleistungs-Rechencluster von Behörden und Hochschulen. Der zunehmende Bedarf an Kühllösungen, die die Leistungsfähigkeit herkömmlicher Luftkühlung übertreffen, treibt Innovationen im Bereich der Flüssigkeitskühlung voran.

Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung

Luftkühlung, die traditionell bevorzugte Kühlung für Rechenzentrumsinfrastrukturen, ist bis zu ca. 50 kW pro Rack effektiv. KI und High-Performance-Computing unterscheiden sich jedoch: Steigende Rack-Leistungsdichten signalisieren die Notwendigkeit einer Umstellung auf Flüssigkeitskühlung. Da Hyperscaler immer mehr GPU-Cluster einsetzen, setzt sich zunehmend die Erkenntnis durch, dass Flüssigkeitsgekühlte Racks und Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) eignen sich am besten zur Wärmeabfuhr in Umgebungen mit hoher Dichte.

CDUs sind spezielle Geräte in einem geschlossenen Flüssigkeitskühlsystem, die Kühlmitteltemperatur und -durchfluss präzise regeln und so eine optimale Kühleffizienz gewährleisten. Durch die Steuerung des Kühlmittelflusses zu IT-Geräten und dessen Rückführung in das Betriebswasser zur Rückkühlung stabilisieren CDUs die Temperaturen und reduzieren das Überhitzungsrisiko. Sofern Betriebswasser verfügbar ist, kann eine Flüssig-Flüssig-CDU Wärme vom Kühlmittelkreislauf des IT-Geräts in den Wasserkreislauf des Betriebs zur Rückkühlung übertragen. Dies stabilisiert die Temperaturen zusätzlich, reduziert das Überhitzungsrisiko und isoliert die Geräte von Flüssigkeiten.

JetCool SmartSense CDU

Die JetCool SmartSense CDU ist eine leistungsstarke, rackmontierte 6HE-CDU (Liquid-to-Liquid), die die hohen thermischen Belastungen von GPU-dichten Hochleistungs-Racks bewältigt. Mit einer Kühlleistung von bis zu 300 kW pro Rack oder benachbarten Racks und der Skalierbarkeit auf reihenbasierte Konfigurationen mit einer Kühlleistung von über 2 MW gewährleistet sie eine effiziente und zuverlässige Kühlung von Rechenzentren. In Kombination mit den fortschrittlichen Kühlplatten von JetCool bietet die SmartSense CDU eine komplette End-to-End-Lösung selbst für rechenintensivste Umgebungen. Die SmartSense CDU, kombiniert mit JetCool SmartPlate Kühlplatten, bietet eine branchenführende Kühllösung für Hochleistungsprozessoren, einschließlich solcher mit über 1.500 W.

JetCool Mikrokonvektionskühlung®-Technologie

Die Mikrokonvektionstechnologie hat sich für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte bewährt, da sie eine effiziente Wärmeübertragung ermöglicht, die Hotspots mit einer Reihe von Flüssigkeitsstrahlen direkt ansteuert. Dieser Ansatz bietet einen bis zu 40 Prozent geringeren Wärmewiderstand als die Mikrokanal-Kühlplattentechnologie und kann in Direct-to-Die- und Direct-to-Package-Konfigurationen ohne Änderungen an der Chipmontage eingesetzt werden. JetCool hat seine Mikrokonvektionskühltechnologie zugeschnitten auf die anspruchsvollen Anforderungen heutiger Rechenzentren, Hochleistungsrechner und KI-Anwendungen.

Mikrokanalkühlung

Die Mikrokanal-Flüssigkeitskühlung basiert auf einer parallelen, gleichmäßigen Wärmeverteilung über kleine interne Flüssigkeitskanäle.
 

Mikrokonvektive Kühlung

Bei der mikrokonvektiven Flüssigkeitskühlung werden gezielte, senkrechte Strahlen verwendet, um die Hotspots des Prozessors direkt zu kühlen. für mehr Effizienz und Leistung.

Flex arbeitet direkt mit Chipherstellern zusammen, um Kühlplatten für deren jeweilige Prozessorfamilien anzupassen. Das Unternehmen hat kürzlich eine Open Compute Project (OCP)-kompatible Reihe flüssigkeitskühlungsfähiger Serverdesigns für Hyperscaler auf den Markt gebracht, die maßgeschneiderte beschleunigte Computing-Plattformen suchen.

Integrierte Rack-Designs lösen Probleme hinsichtlich Strom, Wärme und Skalierung

Angesichts der zunehmenden Komplexität und des Umfangs der Computernutzung im KI-Zeitalter sind integrierte System-Rack-Designs, die Rechen-, Speicher-, Netzwerk-, Stromversorgungs- und Kühltechnologien vereinen, unerlässlich. Um die Standardisierung und Anpassung von Racks zu vereinen, führte OCP das Open Rack v3 (ORv3)-Spezifikation Um die Effizienz bei der Entwicklung und Bereitstellung integrierter Rack-Lösungen zu steigern, die mehrere Hyperscaler-Designkriterien erfüllen, bieten innovative Racks mit hoher Dichte bahnbrechende Rechenleistung pro Quadratmeter, steigern den ROI (Return on Investment) der Rechenzentrumskapazität und unterstützen gleichzeitig die Skalierbarkeit.

In Zusammenarbeit mit Flex setzen führende Hyperscaler maßgeschneiderte ORv3-basierte Rack-Designs in großem Maßstab ein. Sie nutzen Flex außerdem für die vertikale Integration von Rechenzentrums-Rack-Lösungen, von der Herstellung von Blechrahmen und Gehäusen bis hin zur Entwicklung und Fertigung von Servern, Speichersystemen, Racks, Verkabelung, Switches, Sammelschienen, Stromversorgungsregalen, Batterie-Backup und Flüssigkeitskühlsystemen. Beispielsweise ORv3-kompatibles Rack des Flex ist derzeit mit einphasiger Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung integriert und kann eine zweiphasige Flüssigkeitskühlung unterstützen, was den Kunden Optionen bietet.

Doch genau wie Engpässe bei der Computerversorgung das Wachstum von Rechenzentren behindert haben, hat auch die mangelnde Verfügbarkeit kritischer Stromversorgungsgeräte wie Transformatoren, Schalter und Generatoren zu mehrjährigen Verzögerungen bei der Stromversorgung geführt, so ein Bericht von aktueller CBRE-BerichtHyperscaler weisen außerdem darauf hin, dass die mangelnde Skalierbarkeit die breitere Einführung neuer Flüssigkeitskühlungslösungen beeinträchtigt.

Da sich Rechen-, Stromversorgungs- und Kühlungsarchitekturen weiterentwickeln, müssen sich Rechenzentrumsbetreiber auf Unternehmen verlassen, die zusammenarbeiten und skalieren können, um Roadmaps zu unterstützen und sicherzustellen, dass Rechenzentrums-Upgrades und -Kapazitäten termingerecht verfügbar sind – Unternehmen mit Erfahrung in den Bereichen Design, Produkt, Fertigung, Lieferkette, Systemintegration und offenem Ökosystem. Die zuverlässige Bereitstellung innovativer Stromversorgungs- und Kühlungslösungen ist für die schnelle Inbetriebnahme bestehender und neuer Rechenzentren erforderlich.

Die Fähigkeit von Flex, Produkte in Nordamerika, Europa und Asien herzustellen, erhöht die Kapazität, verkürzt die Vorlaufzeiten und ermöglicht die schnelle Bereitstellung innovativer Stromversorgungs- und Kühllösungen für Rechenzentren in großem Maßstab weltweit.

Hauptmerkmale

21-Zoll-Open-Rack v3

• ORv3-Design, individuell an Ihre Anforderungen angepasst, einschließlich 19-Zoll-Footprints
• 29% mehr Platz vorne verfügbar
• Optimierter Luftstrom von vorne nach hinten

Maximieren Sie den ROI im großen Maßstab mit Rechenzentrumsdiensten

Rechenzentrumsbetreiber haben alle Hände voll zu tun, um auf die KI-Ära umzusteigen. Schon eine einzige Verzögerung in der Lieferkette kann Milliardenverluste bedeuten und sie im Rennen um die KI-Führung zurückwerfen. Lieferkettenunterbrechungen – ob geopolitisch, physisch (z. B. ein blockierter Hafen) oder arbeitsbedingt – sind jedoch keine Seltenheit. Auch wenn die Nachfrage die Produktion übersteigt, kommt es nicht zu Engpässen. Im Jahr 2024 erlebte die Branche Lieferengpässe bei GPU-Beschleunigern und Hochleistungsspeichern, und der Markt leidet weiterhin unter kritischen Engpässen in der Strominfrastruktur.

Da die Nachfrage nach neuen Technologien stark ansteigt, können Rechenzentrumsbetreiber ähnliche Entwicklungen erwarten. Unter dem Druck, zu skalieren und den ROI zu maximieren, suchen sie nach Wettbewerbsvorteilen bei der Optimierung und Kontrolle ihrer Infrastruktur – vom Design über die Bereitstellung bis hin zum Ende der Lebensdauer. Daher Bereitstellungsdienste werden voraussichtlich wachsen auf über 1TP35B110 Milliarden jährlich bis 2030, was die kritische Bedeutung der Bereitstellung von Rechenkapazität zum Zeitpunkt der Netz- und Anlagenverfügbarkeit unterstreicht.

Der strategische Wert der Simulation

Eine Expertenanalyse der betrieblichen, finanziellen und ökologischen Auswirkungen verschiedener Fulfillment-Optionen kann erhebliche Verbesserungsmöglichkeiten aufdecken. Mithilfe seiner proprietären Simulationstools stellte Flex fest, dass die Einrichtung eines einzigen Standorts für vertikal integriertes Rack-Fulfillment einem Hyperscaler helfen könnte:

Reduzieren Sie die Kosten um 20%

Verkürzung der Lieferzeit um 2 Tage

7 Mio. kg CO2 eliminieren₂

Die Vorteile der Kreislaufwirtschaft

Eine Stunde Serverausfallzeit entspricht nun schätzungsweise mehr als $300.000 Umsatzeinbußen. Flottenmanagement – Wartung, Reparatur, Aufarbeitung und verantwortungsvolle Anlagendisposition – ist nicht nur entscheidend für die Maximierung der Betriebszeit, sondern eignet sich auch gut für die Möglichkeiten, die sich durch die Kreislaufwirtschaft, dessen Ziel es ist, Materialien und Produkte so lange wie möglich im Umlauf zu halten. Ein Partner mit Expertise im Flottenmanagement und in der Kreislaufwirtschaft kann Hyperscalern helfen, wiederverwendbare Teile und Materialien zurückzugewinnen, unternehmerische Nachhaltigkeitsziele zu erreichen, Umweltvorschriften einzuhalten und sogar neue Einnahmequellen zu erschließen. In der oben gezeigten Simulation hätte der Hyperscaler durch die Wahl eines einzigen Standorts für die Auftragsabwicklung zudem die Gesamtkosten für den Empfang und die Demontage von Racks um 35 Prozent gesenkt.

DESIGN

Produktdesign

• Referenzdesigns
• Einführung neuer Produkte
• Wertanalyse und -analyse

Design für Exzellenz

• Design für die Fertigung
• Design für Tests
• Design für die Automatisierung

QUELLE

Globales Netzwerk

• Flex Bevorzugtes Lieferantenprogramm

Supply Chain Design und Digitalisierung

Kundenspezifische Komponentenlösungen

• Globales Hub- und Logistikprogramm
• Breites Portfolio an elektrischen und mechanischen Komponenten

BAUEN

Vertikal integrierte Fähigkeiten

• Blech, Gestelle und Gehäuse
• Fortschrittliche Elektronikmontage
• Rack-Integration und Tests auf Systemebene

Fortschrittliche Fertigungstechnologien

• Automatisierung und Robotik
• Digitalisierung
• Simulation
• Additive Fertigung

LIEFERN

Vorwärtslogistik und Mehrwert-Fulfillment

• Lagerung
• B2B- und B2C-Fulfillment
• Inbetriebnahme

RÜCKFORDERUNG

Rückwärtslogistik und Kreislaufwirtschaft

• Stilllegung
• Retouren und Screening
• Reparatur und Sanierung
• Recycling
• Weiterverkauf von Produkten und Teilen
• Außendienst

Rechenzentrum überwinden Strom, Wärme und Maßstab Herausforderungen

Da Wettbewerbsfähigkeit und Rechenzentrumskapazität eng miteinander verknüpft sind, ist die Wahl des richtigen Partners für die Bereitstellung Strom- und Kühllösungen der nächsten Generation im großen Maßstab ist ein zentraler Bestandteil der Wachstumsstrategien von Rechenzentrumsbetreibern. Flex ermöglicht Unternehmen, ihre Rechenzentrumskapazität schneller und kostengünstiger zu erweitern – dank fortschrittlicher Fertigung, einem robusten Portfolio an kritischen und eingebetteten Stromversorgungs- und Kühllösungen, vertikal integrierten System-Rack-Fertigungsservices und End-to-End-Lifecycle-Services, die in allen wichtigen Regionen der Welt verfügbar sind. Flex bietet:

Fortschrittliche Fertigungsdienstleistungen
die den Masseneinsatz vertikal integrierter Rechenzentrums-Racks unterstützen, von der Materialbeschaffung und Eigenmarkenkomponenten bis hin zum Design, der Erfüllung, Herstellung und Wartung von Servern, Speichern, Racks, Verkabelungen, Switches, Sammelschienen, Stromschienen, Kühltechnologien und Batterie-Backups.

Power-Produkte
die es den Betreibern von Rechenzentren ermöglichen, die Stromversorgung durch innovative kritische Stromversorgungsinfrastruktur (wie Schaltanlagen und PDUs) und eingebettete Stromversorgung auf Server- und Rackebene (wie Strommodule und Stromregale) effizienter zu verwalten.

Kühltechnologien
Dazu gehören Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlmodule und Kühlmittelverteilungseinheiten, die die Herausforderungen der Wärmedichte und der zunehmenden Rack-Leistung bewältigen.

Spezialisierte End-to-End-Funktionen
um den Produktlebenszyklus zu optimieren und zu rationalisieren und um nahtlos und nachhaltig Produkte in großem Maßstab für Kunden mit verbesserter Qualität, Produktivität und Geschwindigkeit auf der ganzen Welt zu entwerfen, zu bauen, zu liefern und zu warten.