Die gekapselte, direkte Chipkühlung ermöglicht höhere Leistung und Effizienz, ohne dass eine Umrüstung der Anlagenwasserversorgung oder des Rechenzentrums erforderlich ist.
JetCool, Dell PowerEdge, ein Unternehmen der NASDAQ (Flex, FLEX) und führender Anbieter fortschrittlicher Kühllösungen für KI und High-Density-Computing, hat die Markteinführung seines SmartPlate™-Systems für Dell PowerEdge Server der Serien R770 und R7725 bekanntgegeben. Die Direct-to-Chip-Lösung wurde entwickelt, um Unternehmen und Edge-Betreibern eine höhere Rechendichte pro Rack zu ermöglichen und unterstützt Plattformen der nächsten Generation mit Prozessoren der nächsten Generation.
SmartPlate-Systeme reduzieren den Stromverbrauch der IT nachweislich um durchschnittlich 131 Tbit/s und tragen so zur optimalen Nutzung von Strom und Stellfläche in Neubauten und bestehenden Rechenzentren bei. Das vollständig abgedichtete und installationsfertige System verbessert die thermische Leistung ohne bauliche Anpassungen der Wasserversorgung oder Nachrüstungen im Rechenzentrum. Es ermöglicht die schnelle und unkomplizierte Einführung der Direktkühlung von Chips in Unternehmensrechenzentren und verteilten Edge-Standorten.
“SmartPlate-Systeme liefern echte Ergebnisse in großem Umfang”, sagte Dr. Bernie Malouin, Gründer von JetCool und Vizepräsident bei Flex. “Indem wir SmartPlate-Unterstützung für Dell PowerEdge R770- und R7725-Server anbieten, ermöglichen wir Unternehmen und Edge-Betreibern einen schnelleren Weg zu höherer Rackdichte und besserer Effizienz, ohne dass Änderungen an bestehenden Einrichtungen erforderlich sind.”
“Wir haben das SmartPlate-System bereits erfolgreich im Einsatz gehabt und gesehen, wie es die direkte Flüssigkeitskühlung von Chips in herkömmlichen luftgekühlten Rechenzentren ermöglicht“, so John Sasser, Chief Technology Officer von Sabey Data Centers, einem der größten privaten Rechenzentrumsbetreiber in den USA und Partner von JetCool. “Durch das geschlossene Kreislaufsystem lässt es sich direkt in den Server integrieren und ermöglicht so eine schnelle, schrittweise Implementierung. Das SmartPlate-System trägt zur Verbesserung der Serverleistung und zur Reduzierung des Stromverbrauchs bei und bietet Kunden eine praktische Möglichkeit, die Rechendichte zu erhöhen und ihr Strom- und Platzbudget optimal zu nutzen.”
Verfügbarkeit und Standorte für Live-Demos
Die ab sofort verfügbaren SmartPlate-Systeme für PowerEdge R770- und R7725-Server unterstützen Unternehmen dabei, die Kapazität zu erhöhen, Energiekosten zu senken und ihre Nachhaltigkeitsziele zu erreichen, ohne die Infrastruktur ihrer Einrichtungen umbauen zu müssen. Live-Demos sind in den Dell Customer Solution Centern in Round Rock, Texas, und Singapur sowie in den Einrichtungen von Equinix, Sabey Data Centers und Telehouse London verfügbar. JetCool präsentiert seine neuesten Lösungen außerdem am Stand 407 auf der Dell Technologies World vom 18. bis 21. Mai 2026 in der Venetian Expo in Las Vegas. Weitere Informationen finden Sie unter [Link einfügen]. jetcool.com/dell.
Über Flex
Flex (Reg.-Nr. 199002645H) ist der bevorzugte Fertigungspartner führender Marken bei der Entwicklung, Herstellung und dem Management von Produkten, die die Welt verbessern. Mit einer globalen Präsenz in 30 Ländern bietet Flex fortschrittliche Fertigungs- und Lieferkettenlösungen, innovative Produkte und Technologien sowie Lifecycle-Services, die Kunden von der Konzeption bis zur Skalierung begleiten. Im Zeitalter der KI unterstützt Flex Kunden bei der Beschleunigung des Rechenzentrumsausbaus, indem es Herausforderungen in den Bereichen Stromversorgung, Wärmeentwicklung und Skalierung durch modernste Energie- und Kühltechnologien sowie skalierbare IT-Infrastrukturlösungen bewältigt.
Weitere Informationen zu Flexs Absicht, sein Portfolio an Cloud- und Energieinfrastruktur auszugliedern, finden Sie unter: https://investors.flex.com/transaction-resources/default.aspx.
Über JetCool
JetCool, ein Unternehmen der Flex-Gruppe, ist ein weltweit führender Anbieter fortschrittlicher Wärmemanagementlösungen für rechenintensive Anwendungen. Führende Chiphersteller, OEMs und Rechenzentren vertrauen auf JetCool. Das Unternehmen bietet ein Portfolio an Flüssigkeitskühllösungen, die die Leistung steigern, die Energieeffizienz erhöhen und Nachhaltigkeitsziele unterstützen. Die Technologien von JetCool wurden speziell für die Anforderungen von Künstlicher Intelligenz (KI) und Computing der nächsten Generation entwickelt und liefern zuverlässige und skalierbare Leistung für Rechenzentren weltweit.