Flex liefert neue Lösungen zur Bewältigung von Strom-, Wärme- und Skalenproblemen im Zeitalter der künstlichen Intelligenz

Flex kündigte neue Lösungen an, um das Rechenzentrumswachstum für Cloud-Service-Provider nachhaltig zu beschleunigen. Diese Innovationen basieren auf der Fähigkeit von Flex, technische Herausforderungen im Zusammenhang mit Strom, Wärmeerzeugung und Skalierung zu bewältigen, um Workloads im Bereich künstliche Intelligenz (KI) und High-Performance-Computing (HPC) zu unterstützen.

Flex wird diese Lösungen vorstellen, darunter:  

• Referenzplattformen für flüssigkeitsgekühlte Server basierend auf einer neuen Partnerschaft mit JetCool Technologies  
• Durch die ORv3-kompatibles Rack integriert mit einphasiger Flüssigkeitskühlung, aktiviert für zweiphasige Flüssigkeitskühlung 
• Zwischenbuskonverter Produkte, die für KI-Workloads entwickelt wurden

Lassen Sie uns näher auf die neuen Innovationen eingehen, die am Stand A11 von Flex während der OCP-Weltgipfel 2024.

Flüssigkeitsgekühlte Server und Racks für KI-Workloads

Flex kündigte anpassbare, auf offenen Standards basierende Referenzdesigns für Computer an, die SmartPlate von JetCool™ Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungslösung. JetCools patentierte Mikrokonvektionskühlung^® Die Technologie steigert den Wert einphasiger Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungsbereitstellungen durch Kühlung von über 1.500 W pro Sockel und bietet damit mehr als genug Spielraum, um die fortschrittlichsten KI-Server zu betreiben.

Flex und JetCool haben eine Partnerschaft zur Bereitstellung flüssigkeitsgekühlter Lösungen in großem Maßstab angekündigt. Laut der 2023 Cooling Systems Survey des Uptime Institute wird erwartet, dass die direkte Flüssigkeitskühlung bis zum Ende des Jahrzehnts die Luftkühlung als primäre Methode zur Kühlung der IT-Infrastruktur ablösen wird. 

„JetCool erweitert den Nutzen einphasiger, direkt auf den Chip aufgebrachter Flüssigkeitskühlungen, um den steigenden Energiebedarf von KI-Servern zu decken“, sagte Rob Campbell, Präsident für Kommunikation, Unternehmen und Cloud bei Flex. „Die Expertise von Flex in den Bereichen IT- und Energieinfrastruktur, globale Fertigung und vertikale Integration erleichtert die Bereitstellung dieser Lösungen im großen Maßstab.“

„Da KI und andere hochdichte Workloads die Grenzen herkömmlicher Kühlmethoden überschreiten, wird der Bedarf an fortschrittlichen Lösungen immer größer“, sagte Bernie Malouin, CEO von JetCool. „Die Partnerschaft mit Flex ermöglicht es uns, unsere hochmodernen Flüssigkeitskühlungslösungen mit den beispiellosen Fertigungskapazitäten von Flex zu kombinieren.“ 

Flex wird JetCools SmartPlate- und Kühlmittelverteilungseinheitsprodukte für die einphasige Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung am Stand A11 vorführen und die Technologie während einer Expo-Session mit dem Titel „Liquid-Cooled Server and Rack Innovations at Scale“ am 16. Oktober 2024 um 9:20 Uhr PT auf der Bühne der Expo Hall vorstellen.  

Während der Sitzung wird Flex diskutieren, wie End-to-End-Lösungen Aktivieren Sie das Cloud-Ökosystem und präsentieren Sie unsere flüssigkeitsgekühlten Server-Referenzplattformen sowie Rack- und Chassis-Mechaniken. JetCool wird Einzelheiten zu seinen führenden flüssigkeitsgekühlten Server- und Rack-Lösungen bekannt geben.  

Computerplattformdesigns für KI- und HPC-Workloads 

Das Flex-Rechner-Referenzdesign basiert auf einem Modulare Computerplattform der nächsten Generation das das Host Processor Module (HPM) unterstützt, das an die einzigartigen Anforderungen verschiedener KI- und HPC-Anwendungen angepasst ist. Diese modulare Rechenplattform umfasst ein neues HPM, das bis zu zwei Intel^® Xeon^® 6900-Serie mit P-Kernen, die neueste Generation von Rechenzentrumsprozessoren von Intel. Intel wird die Flex Modular Compute Platform auf seiner Wall of Fame beim OCP Global Summit präsentieren.

Die Plattform integriert außerdem die Sicheres Steuermodul Flex (SCM) 2.0, das Serververwaltungs-, Sicherheits- und Steuerungsfunktionen in einem gemeinsamen Formfaktor unterstützt und sich dadurch an verschiedene Umgebungen anpassen lässt, darunter auch vertikal integrierte Rack-Lösungen.

Die nächste Generation des Flex SCM bietet verbesserte Konnektivität, Root-of-Trust-Sicherheit und Konformität mit der neuesten OCP DC-SCM 2.0-Spezifikation.  

Flex SCM unterstützt Intel Platform Firmware Resilience (Intel^® PFR) 4.0, das den Richtlinien des National Institute of Standards and Technology (NIST) entspricht. NIST 800-193 empfiehlt den Aufbau von Firmware-resistenten Servern zum Schutz vor permanenten Denial-of-Service-Firmware-Angriffen, beginnend mit einer Plattform-Root of Trust. Darüber hinaus entspricht das Flex SCM neuen Datensicherheitsanforderungen wie CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm – CNSA) und Post-Quantum Cryptography (PQC) kryptografische Algorithmen der NSA. 

Neue Stromversorgungsmodule erweitern das Angebot für anspruchsvolle Rechenlasten 

Flex-Leistungsmodule hat neue Intermediate Bus Converter (IBC) auf den Markt gebracht, die den Anforderungen von Rechenzentren gerecht werden, die KI-, maschinelles Lernen- und Cloud-Anwendungen betreiben. Diese DC/DC-Stromrichter weisen einen Spitzenwirkungsgrad von über 98% auf und entsprechen dem Open Compute Project (OCP)-Standard OAM V2.0.

Der BMR321 liefert eine Dauerleistung von 750 W und bis zu 1.500 W bei Parallelschaltung mit bis zu zwei Einheiten. Außerdem ist eine neue Variante des BMR320 mit 400 W Dauerleistung erhältlich, die bis zu 740 W Spitzenleistung für Anwendungen bietet, die geringere Leistungen bei kompakter Stellfläche erfordern. Bis zu drei BMR320-Varianten können parallel geschaltet werden und bieten eine skalierbare Leistungsabgabe, um unterschiedlichen Systemanforderungen gerecht zu werden.  

Flex gab eine Vorschau auf die neue BMR323-Variante, die noch höhere Dauer- und Spitzenleistungen im gleichen BMR320-Formfaktor verspricht und Anfang 2025 verfügbar sein soll. 

Über OCP Summit 

Die OCP-Gipfel ist die wichtigste Veranstaltung, die die fortschrittlichsten Köpfe in der Entwicklung offener IT-Ökosysteme zusammenbringt. Das Thema des OCP Global Summit 2024 lautet „Von Ideen zur Wirkung“. Dies fasst die transformative Reise zusammen, die im Mittelpunkt des Open Compute Project steht. Das diesjährige Thema spiegelt das Engagement von OCP wider, Innovationen zu fördern, die über theoretische Diskussionen hinausgehen und sich in realen Lösungen manifestieren. Da sich das Tempo der technologischen Entwicklung beschleunigt und die Entwicklungszyklen kürzer werden, ist die Branche gezwungen, schnell auf neue Trends und Bedürfnisse zu reagieren. Indem die OCP-Community das kollektive Fachwissen einer globalen Community nutzt, verwandelt sie visionäre Ideen in bahnbrechende Technologien, die Offenheit, Effizienz, Nachhaltigkeit, Skalierbarkeit und Wachstum in der Rechenzentrumsbranche vorantreiben.