Wir geben den Start von BMR323 — eine neue Generation von nicht isolierten, ungeregelten Zwischenbusumrichtern (IBCs), die entwickelt wurden, um den wachsenden Anforderungen von KI- und Cloud-Computing-Anwendungen im Bereich niedriger Spannung und hoher Leistung gerecht zu werden.
Mit einer Spitzenleistung von bis zu 1,2 kW und einem Spitzenwirkungsgrad von 97,81 TP34T BMR323 Der neue Chip erreicht über 60% mehr Leistung als sein Vorgänger, der BMR320, und behält dabei seine Bauformkompatibilität bei. Dadurch lassen sich bestehende Designs problemlos aufrüsten und steigende Anforderungen an Dauer- und Spitzenleistung mit minimalem Anpassungsaufwand erfüllen.
Entwickelt für hohe Leistungsdichte und kostengünstige Implementierung, BMR323 Liefert eine Dauerleistung von 600 W. Bis zu sechs Einheiten können parallel geschaltet werden, um eine Gesamtleistung von bis zu 3,6 kW zu erreichen. Die aktive Stromverteilung gewährleistet eine effiziente Lastverteilung und Systemstabilität.
“"Der BMR323 kombiniert herausragende Effizienz mit hoher Spitzenleistung von bis zu 7,2 kW bei 6 parallelgeschalteten Einheiten und die niedrige Ausgangsspannung ermöglicht hohe 2und ’Die Effizienz des Stufenumrichters ist hervorragend. Dank der bewährten hohen Test- und Qualifizierungsstandards von Flex Power Modules bietet er eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Rechenzentrumsdesigns der nächsten Generation”, sagte Olle Hellgren, Direktor Produktmanagement und Marketing bei Flex Power Modules.
Das Modul arbeitet mit einer Eingangsspannung von 40–60 V und liefert eine ungeregelte Ausgangsspannung von 5–7,5 V. Es ist in einem kompakten Gehäuse mit den Abmessungen 1,06 × 0,71 × 0,26 Zoll (27,0 × 18,0 × 6,7 mm) untergebracht und eignet sich daher ideal für platzsparende Designs.
Die BMR323 ist kompatibel mit Flex Power Designer, ein Softwaretool, das Konfigurations-, Leistungssimulations- und Überwachungsfunktionen über eine PMBus®-Schnittstelle bietet. Die Software kann kostenlos heruntergeladen werden unter www.flexpowerdesigner.com.
Eine hocheffiziente Hybrid-Schaltkondensator-Topologie (HSC) in Kombination mit einem offenen Gehäuse verbessert die thermische Leistung und ermöglicht so eine bessere Kühlung und höhere Ausgangsleistung. Das Modul ist für den Betrieb mit einem auf dem Bauteil montierten Kühlkörper optimiert, bietet aber auch Flexibilität für andere Kühlmethoden, wie beispielsweise die direkte Flüssigkeitskühlung des Chips.
Die BMR323 Erfüllt außerdem die neuesten Sicherheitsstandards IEC/EN/UL 62368-1 und ist vollständig kompatibel mit bleifreien SMD-Reflow-Prozessen für bleifreie Fertigung und Hochtemperatur-Lötprofile.