Kontaktiere uns

Aufspüren von Verlusten in Stromversorgungsnetzen

Milliohm-Anschlüsse sind viel zu hoch

Erhebliche Verlustleistungen treten an der Last, im IC und in geringerem Maße im benachbarten PoL auf. Bei unseren Stromspitzen von über 1000 A müssen die Anschlusswiderstände sehr niedrig sein, um unzulässige Spannungsabfälle und signifikante zusätzliche Leistungsverluste zu vermeiden. Befindet sich der PoL auf der Leiterplatte in unmittelbarer Nähe der Last, kann der Gesamtwiderstand leicht nahe an einen Milliohm heranreichen, selbst bei dicken Leiterbahnen, die ohnehin Datenleitungen blockieren. Dies würde bei unserer Stromaufnahme von 1000 A einen völlig inakzeptablen Spannungsabfall von 1 V und eine maximale Verlustleistung von 1 kW in den Verbindungen verursachen.

Ein weiteres Problem ist die Verbindungsinduktivität. Moderne Serveranwendungen wie maschinelles Lernen für KI weisen häufig hohe Spitzenlasten auf, wodurch der Stromverbrauch der GPU schnell ansteigen und abfallen kann. Tritt beispielsweise innerhalb von 1 ms ein Stromsprung von 100 A auf, reichen bereits etwa 100 nH aus, um einen Spannungssprung von 10 mV zu verursachen. Dieser Induktivitätswert entspricht nur wenigen Zentimetern Gesamtlänge der Kopplungsstrecke (Hin- und Rückweg).

Ziel für optimale Leistung ist es, den finalen PoL-Wandler so nah wie möglich an der Last zu platzieren. Dies gelingt am besten mit dem von Flex Power Modules entwickelten Ansatz der vertikalen Leistungsabgabe (VPD). Hierbei wird ein kundenspezifischer PoL-Wandler auf der Unterseite der Leiterplatte, direkt unter dem Last-IC, montiert. Die Pinbelegung entspricht dem Lötperlenmuster des Ziel-ICs, um kürzeste Verbindungen zu gewährleisten. Dadurch kann der Anschlusswiderstand bei etwa 10 µΩ und die Induktivität bei wenigen nH liegen, was akzeptable Spannungsschwankungen und Verlustleistungen ermöglicht.

Umgang mit der Effizienz von 0%

PoL-Entwickler arbeiten intensiv daran, den Wirkungsgrad der Wandlung immer weiter an den von 100% anzunähern. Bei VPD befindet sich der DC/DC-Wandler jedoch direkt neben der Last, die einen (elektrischen) Wirkungsgrad von 0% aufweist – die gesamte Eingangsleistung, etwa ein halbes Kilowatt, wird im Chip in Wärme umgewandelt. Die Kühlung ist daher ein entscheidender Faktor, und der DC/DC-Wandler muss in das IC-Kühlsystem integriert werden, typischerweise in einer ‘Direct-to-Chip’- (D2C-)Anordnung mit einem Kühlplattenwärmetauscher und flüssigem Kühlmittel.

Die Chancen zu Ihren Gunsten verändern

Die Auslegung von Stromversorgungssystemen in Hochleistungsrechnern muss kein Glücksspiel sein; neue Ansätze für DC/DC-Wandlungsarchitekturen wie die vertikale Stromversorgung ermöglichen eine optimierte Lösung, unterstützt durch die enge technische Betreuung und Beratung der Flex-Leistungsmodule.