APEC 2025: Was unsere Aufmerksamkeit erregte

Wir beobachten auch einen deutlichen Anstieg der Integration – nicht nur auf der Leiterplatte, sondern auch in den verwendeten Materialien und Bauteilen selbst. In Leiterplatten integrierte Magnetbauteile, Chip-Kondensatoren und hochkomplexe gekoppelte Induktivitäten rücken immer mehr in den Fokus. Im Mittelpunkt steht die vertikale Dichte: Wie viel Leistung lässt sich auf kleinstem Raum mit welcher Effizienz verarbeiten?.

Das führt uns zu einem weiteren wichtigen Trend: intelligentes Design. Von Simulationen bis hin zu digitalen Zwillingen – die Ära des Prototypings nach dem Versuch-und-Irrtum-Prinzip neigt sich dem Ende zu. KI-gestützte Design-Tools ermöglichen schnellere und zuverlässigere Produktentwicklungszyklen und geben Ingenieuren die Möglichkeit, zu modellieren, zu iterieren und zu optimieren, bevor auch nur ein einziger physischer Prototyp gebaut wird.

SiC und GaN Sie stehen auch weiterhin im Mittelpunkt der Halbleiterentwicklung. Diese Materialien ermöglichen es Ingenieuren, herkömmliche Architekturen zu überdenken, und die Vorteile hinsichtlich Effizienz, Zuverlässigkeit und systemweiter Vereinfachung zeigen sich in zahlreichen Anwendungen, vom Hyperscale-Computing bis zur Elektromobilität.

Nicht zuletzt befassten sich Fachleute der Energiewirtschaft mit TLVR (Trans-Inductor Voltage Regulation) und gekoppelten Induktivitäten für Spannungsreglermodule (VRMs). Für IBC (Intermediate Bus Converter) kristallisieren sich verschiedene HSC-Topologien (Hybrid Switched Capacitors) als vielversprechende Lösung heraus. Diese Technologien gewinnen zunehmend an Bedeutung, da Entwickler nach intelligenteren und kompakteren Möglichkeiten suchen, das Einschwingverhalten zu optimieren und die Gesamteffizienz in Hochleistungssystemen zu verbessern. Angesichts steigender Stromanforderungen und immer knapper werdender Leiterplattenplätze bieten diese fortschrittlichen Architekturen vielversprechende Ansätze, um sowohl die Anforderungen an Dichte als auch an Reaktionsfähigkeit zu erfüllen.

Abschluss

Besonders erfreulich war die Vielfalt des Publikums bei APEC – von Experten der Leistungselektronikbranche und Universitätsprofessoren bis hin zu jüngeren Elektronikingenieuren und angehenden Technikern.

Die APEC feierte ihr 40-jähriges Jubiläum und ist nach wie vor ein wichtiges Forum für den Austausch von Ideen zu Energiewandlungs- und Energiemanagementtechniken. Mit über 6.000 Teilnehmern und mehr als 300 Ausstellern im Jahr 2025 beweist die Veranstaltung ihre anhaltende Relevanz für theoretische Debatten und die Demonstration von Energielösungen.

Das Konferenzprogramm selbst bot mit über 700 Präsentationen eine umfassende und tiefgründige Auseinandersetzung mit vielen Facetten der Leistungselektronik, von Spitzenforschung bis hin zu praktischen Anwendungen.

Veranstaltungen wie APEC erinnern uns daran, warum wir bei Flex Power Modules das tun, was wir tun – sie helfen uns, einen Schritt voraus zu sein und in Verbindung zu bleiben, während sich die Veränderungen auf dem Markt immer schneller vollziehen und strategisch verschieben.