Flüssigkeitsgekühlte Rack-Lösungen

Die Zukunft von KI-Rechenzentren

Die schnelle Einführung generativer KI, KI-gestützter Anwendungen und HPC-Workloads hat die Nachfrage nach fortschrittlichem Computing beschleunigt, das leistungsstarke GPUs und KI-Beschleuniger erfordert. Mit dieser Leistungssteigerung geht ein enormer Stromverbrauch und eine enorme Wärmeentwicklung einher.

Die typische Thermal Design Power (TDP) von Serverprozessoren skaliert von 250 W auf 350 W, mit Roadmaps auf 500 W+, und GPUs sind auf dem Weg, von heute 800 W auf 1200 W und mehr zu skalieren. Flüssigkeitskühlung ist zu einer Notwendigkeit geworden, was Cloud-Service-Anbieter dazu veranlasst, die Rechenzentrum mit der notwendigen IT-Infrastruktur und Kühlung, um diese höheren Wärme- und Stromanforderungen zu unterstützen.

Skalieren Sie die Leistung mit Flüssigkeitskühlung

Da KI-gestützte Anwendungen und andere Hochleistungs-Workloads die Grenzen herkömmlicher Kühlmethoden überschreiten, wird der Bedarf an fortschrittlichen Lösungen immer größer. Flex hat anpassbare, auf offenen Standards basierende Server- und Rack-Designs die die SmartPlate™ Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungsprodukte von JetCool integrieren.

Das patentierte Mikrokonvektionskühlung^® Technologie erweitert den Wert einphasiger Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungsbereitstellungen auf über 1.500 W pro Sockel, mehr als genug Spielraum, um die fortschrittlichsten KI-Server zu betreiben.

Die flüssigkeitsgekühlten System- und Rack-Lösungen Flex bieten Hyperscalern und Rechenzentrumskunden eine vielseitige Plattform für die Entwicklung angepasster KI-Chiparchitekturen und maßgeschneiderter Serverkonfigurationen, die ihren individuellen Leistungsanforderungen gerecht werden.