
何必从零开始?您可以定制我们的高质量参考设计,加速产品设计开发进程。
您将大幅降低成本,加速实现制造规模化。
一个创意可能看似遥不可及,但一个高质量的原型能大大缩短实现的距离。
原型开发让您的创意首次变为可操作、可触摸的实体。通过 3D 打印和 增材制造制作原型的速度更快、成本更低。我们帮助您按计划推进,确保达成各阶段目标与交付期限。而且,我们会在最适合您的地点开展工作。您可以在靠近运营地点的本地工厂进行原型开发,随后在最符合您需求的地区实现规模化生产。
依托我们全面的测试服务——涵盖电气、机械、热学与化学测试,助您安全将产品推向市场。
我们会在组件和成品这两个层级进行测试,确保您的产品符合监管标准,助您规避高成本的风险与上市延迟。
无论在何种场景与条件下,您都需要确保产品按预期运行。我们在组件级和整机级开展可靠性测试,帮助您减少故障与延误。
我们在环境测试舱中对您的产品进行测试,模拟温度、湿度、盐雾、紫外线、光照、跌落与磨损等多种环境条件。同时,我们采用先进的检测技术,如 CT 扫描、X 射线、阴影莫尔干涉法(Shadow Moiré)和扫描电子显微镜(SEM)等。
我们对产品中的微电子元件进行微型化处理,并为其规模化生产做好准备。我们的技术能力涵盖高密度表面贴装技术(SMT)与细间距倒装芯片封装、精密芯片粘接与引线键合,以及注重热管理、微型化、尺寸缩减与性能提升的高可靠封装技术。
我们拥有丰富的 SiP(system in package,系统级封装)经验,助您实现更小型化的设计、更强的功能表现,以及更快的产品上市速度。
借助模拟与建模技术,我们在产品尚未问世前就能识别潜在问题与高风险部件,避免昂贵的实测代价与时间浪费。无需预测未来,我们让风险尽在掌控。
您已经完成了产品设计。现在,让我们确保它具备规模化生产的能力。我们将帮助您识别制造流程中的潜在机遇与意想不到的挑战。通过“面向制造的设计”(DfM)指导,我们确保您的产品性能更优、可定制性更强、零部件更少,同时有效降低一次性开发成本(NRE)。
通过我们系统化的 DfM 方法,您不仅能提升投资效益、加快产品上市速度,还能在进入大规模生产前,提前发现并规避潜在的设计问题。
在产品进入制造阶段之前,我们将助您优化设计,实现最高产出率与最快上市速度。
通过我们的 DfM(面向制造的设计)解决方案,我们帮助您进行关键设计调整,消除浪费与瓶颈,同时最大化产品性能。
我们确保您的设计能够融入最具成本效益与效率的制造流程,同时结合材料管理、质量控制等关键环节。
事实上,我们通过‘面向制造与组装的设计’(DFMA)方法,将分析深入到每一个零部件层级。这样,您可以减少零件数量与组装步骤,从而实现更一致的制造质量。
在规模化生产前,通过有限元分析(FEA)提前发现潜在问题。
使用 DfT 保护您的未来硬件免受缺陷影响。
新技术、新材料以及先进电路的应用使产品开发更具挑战性——但通过‘面向可靠性的设计’(DfR),可以在整个生命周期内维持高水平的性能表现。
我们使用数字化仿真工具更快地过渡到自动化制造,从而节省时间并提高准确性。
无论您是在新地区提高产能,还是需要通过自动化方法实现质量或生产目标,我们都可以借助我们的自动化集成数字解决方案帮助您缩短产品上市时间。凭借我们的能力,您的设计团队可以优化产品设计并验证制造产线,以确保自动化生产的成功。
我们的数字化集中工具可实现创新的自动化制造。通过我们的自动化数字设计功能显著减少产品设计概念验证时间,并通过我们的自动化生产线数字设计功能概念化和验证自动化制造装配线。