
挑战
云 正在爆发式增长,而该行业面临着巨大的挑战,仅仅为了跟上基础设施建设的需求。一家领先的云服务提供商找到我们,希望找到合作伙伴来大规模设计、制造和交付高质量的主板。

项目规模如此之大,容不得半点差错。对于如此关键的项目,哪怕是最小的错误都可能导致部署延迟和总拥有成本 (TCO) 增加。客户需要一位合作伙伴,帮助他们完美执行并应对不断变化的贸易和供应链动态,同时快速将生产从设计转移到大规模制造。
解决方案
从设计到生产铺平道路
我们的客户需要的不仅仅是一个对服务器设计有深入了解的合作伙伴。他们还需要一个知道如何成功将设计投入生产的人。
我们的 台湾设计中心 在主板最新处理器技术元素方面拥有丰富的经验。由于客户向我们提供了非常早期的草图,因此我们能够根据我们的专业知识提出积极建议,这些建议可以预测成本、性能和制造工艺等因素。
我们的 Flex 产品生命周期 (FPLC)流程确保我们交付高质量的设计。我们通过应用可制造性设计专业知识,实现了平稳的生产过渡。由于我们的设计中心和生产设施之间的紧密联系和工作关系,这一过渡更加顺利。
适应变化和全球挑战
该项目的成功在很大程度上取决于供应链的建立和高收益的维持。当税收和贸易环境的变化对我们客户的生产计划造成不利影响时,我们帮助他们在短短三个月内将生产转移到我们的其他工厂之一。
全球市场上 MLCC 电容器短缺意味着我们必须灵活管理零件库存以保持生产正常进行。我们的 供应链专业知识,加上我们广泛的合作伙伴和供应商网络,使我们的库存曲线保持领先。我们确保必要的零件始终可用 — 并且永远不会停止生产。
结果
以创纪录的时间满足大量需求
在项目启动后的九个月内,我们开始交付数十万块主板。从采购问题到关税影响,我们帮助客户克服了意料之外的挑战,并实现了成本和进度目标。凭借供应链灵活性、关税洞察力和大规模生产,我们与他们合作,将服务器主板的雏形转变为大众消费的复杂产品。
凭借超过 50 年的供应链经验,无论在什么情况下,我们都能够在紧迫的期限内完成任务并进行质量控制。
我们在 30 多个国家设有工厂,随时准备帮助客户调整区域生产战略并保持进步。凭借我们广泛的全球影响力,我们还可以应对大规模的生产转变并灵活应对动态的供应链环境。
了解如何管理不断变化的市场动态并增强供应链弹性,以创造明天的改变游戏规则的产品