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Soluciones de rack refrigeradas por líquido

Publicado en
1 de noviembre de 2024

El futuro de los centros de datos de IA

La rápida adopción de la IA generativa, las aplicaciones habilitadas para IA y las cargas de trabajo de HPC ha acelerado la demanda de computación avanzada que requiere GPU de alta potencia y aceleradores de IA. Este aumento del rendimiento conlleva un enorme consumo de energía y generación de calor.

Arquitectura de rack abierta Flex

La potencia de diseño térmico (TDP) típica de los procesadores de servidores está aumentando de 250 W a 350 W, con planes de expansión para alcanzar los 500 W o más, y las GPU están en vías de aumentar de los 800 W actuales a 1200 W y más. La refrigeración líquida se ha convertido en una necesidad, lo que impulsa a los proveedores de servicios en la nube a rediseñar la centro de datos con la infraestructura de TI y la refrigeración necesarias para soportar estos mayores requisitos térmicos y de energía.

Rendimiento a escala con refrigeración líquida

A medida que las aplicaciones habilitadas para IA y otras cargas de trabajo de alto rendimiento superan los límites de los métodos de enfriamiento convencionales, la necesidad de soluciones avanzadas se vuelve crítica. Flex ha desarrollado Diseños de servidores y racks personalizables y basados en estándares abiertos que integran los productos de refrigeración líquida directa a chip SmartPlate™ de JetCool.

Patentado por JetCool enfriamiento microconvectivo® tecnología extiende el valor de las implementaciones de refrigeración líquida monofásica directa al chip a más de 1500 W por zócalo, espacio más que suficiente para acomodar los servidores de IA más avanzados.

Las soluciones de sistema y rack refrigerados por líquido Flex brindan una plataforma versátil para que los hiperescaladores y los clientes de centros de datos diseñen arquitecturas de chips de IA personalizadas y configuraciones de servidor adaptadas para satisfacer sus requisitos de rendimiento únicos.