La refrigeración sellada y directa al chip permite un mayor rendimiento y eficiencia sin necesidad de modificar el sistema de agua de las instalaciones ni el centro de datos.
Enfriador a chorro, Dell PowerEdge R770 y R7725, empresa que cotiza en el índice Flex (NASDAQ: FLEX) y líder en soluciones avanzadas de refrigeración para IA y computación de alta densidad, ha anunciado el lanzamiento de su sistema SmartPlate™ para servidores Dell PowerEdge R770 y R7725. Diseñada para ayudar a las empresas y a los operadores de borde a lograr una mayor densidad de computación por rack, esta solución de conexión directa al chip es compatible con plataformas de próxima generación impulsadas por procesadores de última generación.
Los sistemas SmartPlate han demostrado ofrecer una reducción promedio de potencia de TI de 13%, lo que ayuda a maximizar la potencia y el espacio en instalaciones nuevas y existentes. Completamente sellado y listo para instalar, el sistema mejora el rendimiento térmico sin necesidad de modificar el suministro de agua de las instalaciones ni realizar adaptaciones en el centro de datos, lo que proporciona una forma rápida y sencilla de adoptar la refrigeración directa al chip en centros de datos empresariales y ubicaciones de borde distribuidas.
“Los sistemas SmartPlate ofrecen resultados reales a gran escala”, afirmó el Dr. Bernie Malouin, fundador de JetCool y vicepresidente de Flex. “Al integrar la compatibilidad con SmartPlate en los servidores Dell PowerEdge R770 y R7725, brindamos a las empresas y a los operadores de borde una vía más rápida para lograr una mayor densidad de racks y una mejor eficiencia, sin necesidad de modificar las instalaciones existentes”.”
“Gracias a nuestra experiencia directa con el sistema SmartPlate, hemos comprobado cómo permite la refrigeración líquida directa al chip en centros de datos tradicionales refrigerados por aire“, declaró John Sasser, director de tecnología de Sabey Data Centers, socio de JetCool y uno de los mayores proveedores de centros de datos privados de Estados Unidos. “Con un diseño de circuito cerrado, se integra directamente en el servidor, lo que permite una implementación rápida y por fases. El sistema SmartPlate ayuda a mejorar el rendimiento del servidor y a reducir el consumo energético, ofreciendo a los clientes una forma práctica de aumentar la densidad de procesamiento y optimizar sus presupuestos de electricidad y espacio”.”
Disponibilidad y ubicaciones para demostraciones en vivo
Disponibles desde hoy, los sistemas SmartPlate para servidores PowerEdge R770 y R7725 ayudan a las organizaciones a aumentar la capacidad, reducir los costos de energía y avanzar en sus objetivos de sostenibilidad sin necesidad de modificar la infraestructura de sus instalaciones. Se ofrecen demostraciones en vivo en los Centros de Soluciones para Clientes de Dell en Round Rock, Texas, y Singapur, así como en las instalaciones de Equinix, los Centros de Datos de Sabey y Telehouse London. JetCool también presentará sus últimas soluciones en el stand 407 durante Dell Technologies World, del 18 al 21 de mayo de 2026, en el Venetian Expo de Las Vegas. Para obtener más información, visite [enlace]. jetcool.com/dell.
Acerca de Flex
Flex (Reg. n.º 199002645H) es el socio de fabricación preferido que ayuda a las marcas líderes a diseñar, fabricar y gestionar productos que mejoran el mundo. Con presencia global en 30 países, Flex ofrece soluciones avanzadas de fabricación y cadena de suministro, productos y tecnología innovadores, y servicios integrales que respaldan a los clientes desde la concepción hasta la expansión. En la era de la IA, Flex ayuda a los clientes a acelerar el despliegue de centros de datos resolviendo los desafíos de energía, calor y escalabilidad mediante tecnología de vanguardia en alimentación y refrigeración, y soluciones de infraestructura de TI escalables.
Para obtener información sobre la intención de Flex de escindir su cartera de infraestructura de nube y energía, visite: https://investors.flex.com/transaction-resources/default.aspx.
Acerca de JetCool
JetCool, una empresa de Flex, es líder mundial en gestión térmica avanzada para aplicaciones de computación intensiva. Con la confianza de los principales fabricantes de chips, OEM y centros de datos, JetCool ofrece una gama de soluciones de refrigeración líquida que mejoran el rendimiento, aumentan la eficiencia energética y contribuyen a los objetivos de sostenibilidad. Diseñadas para las exigencias de la inteligencia artificial (IA) y la computación de última generación, las tecnologías de JetCool ofrecen un rendimiento fiable y escalable para centros de datos de todo el mundo.