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Flex 宣布推出全新 AI 基础设施平台，将部署速度提升高达 30%
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Flex 资源 模块化计算平台：适用于现代数据中心的 AI 和 HPC 解决方案

模块化计算平台：适用于现代数据中心的 AI 和 HPC 解决方案

发表于
2024 年 9 月 10 日
解决方案简介 云 数据中心 IT基础设施

Flex 提供先进的制造技术， 数据中心IT和电力基础设施解决方案 from the grid to the chip, and product lifecycle services to address industry-wide challenges with power, heat, and scale. The new Flex Modular Compute Platform is an integral part of this portfolio.

可定制、基于开放标准的计算平台集成了 JetCool 的直接芯片液体冷却解决方案 SmartPlate™® 支持最具挑战性的人工智能和高性能计算 (HPC) 应用程序。该平台符合 开放计算项目 (OCP) DC-MHS 2.0 规范，并具有一个主机处理器模块 (HPM)，支持最多两个 英特尔® 至强® 带 P 核的 6900 系列，英特尔最新一代数据中心处理器。

数据中心的高级冷却 

JetCool 专利微对流冷却® technology extends the value of single-phase direct-to-chip 液体冷却解决方案 and provides more than enough headroom to accommodate the most demanding AI workloads.

Flex 安全控制模块 SCM202A
解决方案简介
Flex 安全控制模块
为下一代 NVIDIA AI 基础设施提供先进的电源管理
新闻
适用于下一代 NVIDIA AI 基础设施的高级电源管理
Flex模块计算平台

主要优点包括：

  • 高达 1200W/HPM 的卓越冷却性能 
  • 降低系统内风扇速度，以减少每机架高达 4kW 的能耗 
  • 通过保持最佳运行温度来提高处理器效率和寿命
  • 通过为下一代处理器配备 SmartPlate 冷板（每个芯片的冷却能力高达 1,500W），实现面向未来的投资 

Flexible 定制可实现最大多功能性 

Flex 模块化计算平台采用创新的 I/O 扩展设计，可从主机处理器前端访问最大数量的 PCIe 5.0 通道。

液冷模块化计算平台

这个灵活且可定制的平台支持最多九个附加卡，其中包括：

  • 前置 PCIe 扩展槽，可支持最多两个双宽 GPU 插槽和两个附加卡 (AIC)，或支持最多六个全高半长 (FHHL) AIC 的高密度配置
  • 蝴蝶配置中两个 FHHL PCIe 5.0 x16 扩展槽的前端接入 
  • OCP 3.0 夹层卡（PCIe 5.0 x16） 

该平台还具有多功能性，支持符合开放标准规范的 HPM 和附加卡，其中包括： 

  • OCP 2OU 外形尺寸外壳 
  • 符合DC-MHS 2.0的HPM设计 
  • 符合 OCP NIC 3.0 的附加网卡插槽 
  • Flex安全模块提供系统管理功能，符合DC-SCM 2.0 

Flex 模块化计算平台证明了我们在不断发展的数据中心领域对创新和效率的承诺。  

通过解决冷却性能、能源效率和系统多功能性等关键挑战，该平台不仅满足了当今 AI 和 HPC 应用的需求，还为企业的未来发展做好了准备。凭借其基于开放标准的设计和强大的功能，公司能够最大限度地利用其投资，确保在快速变化的技术环境中保持竞争力和敏捷性。  

As we continue to support our customers with scalable solutions, we are excited to lead the way in transforming data center operations for a sustainable and high-performance future.

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