联系我们

2026年OCP全球峰会

人工智能基础设施的规则正在发生变化

加入 Flex,参加 OCP 全球峰会

为未来构建人工智能基础设施

人工智能正在推动数据中心基础设施超越云计算时代所沿用的假设、架构和交付模式。大规模满足人工智能的需求需要更协调的基础设施设计、建设和部署方法。我们正在将产品思维应用于数据中心,以使基础设施更具可扩展性、效率、弹性和可预测性。.

人工智能的未来不仅仅取决于计算能力,更取决于我们能否更有把握地提供电力、容量和基础设施。.

— Revathi Advaithi,首席执行官

特邀演讲嘉宾

克里斯·巴特勒 | 嵌入式和关键电源总裁

Rob Campbell | 通信、企业和云业务总裁

亚当·莫顿 |数据中心首席技术官

Janos Veres | 装配与测试技术高级总监

Brandon Weilbacher | 技术战略高级总监

斯里坎特·文卡特沙帕 | Shrikanth Venkateshappa会计总监

斯里坎特·文卡特沙帕 | Shrikanth Venkateshappa会计总监

相关资源

建筑学

NVIDIA Vera Rubin NVL72 的系统级模块化基础架构参考设计

设计一个可扩展的模块化数据中心,采用工厂集成的方式,提供电源、混合冷却、控制、测试、调试和全生命周期支持。该参考设计为NVIDIA Vera Rubin NVL72平台建立了标准的电气和模块化基础设施基线,并包含详细的架构图、设计参数和技术规范。.

建筑学

重新思考关于数据中心电力的 5 个假设

人工智能正在推动电网到芯片的电力分配发生根本性转变。仅仅优化单一技术已远远不够;基础设施必须作为一个集成系统运行。随着机架密度迅速突破 1 兆瓦,长期以来人们对电压、冷却、结构和供应链的固有认知正与物理限制发生碰撞。以下五个方面值得深入探讨。.

执行

800V直流数据中心电源:借鉴电动汽车制造商的经验,加速普及应用

电动汽车制造商花费十余年时间完善管理 800V 直流系统所需的技术、安全机制和操作规范。Flex 和 UL Solutions 联合发布的这份白皮书将探讨哪些经验可以应用于数据中心,以及在哪些方面,持续运行的需求需要采用不同的方法。.

执行

人工智能规模化发展始于可重复的基础设施

支撑人工智能基础设施的技术并非独立发展。随着依赖关系的增多,工程挑战也从优化单个系统转向管理系统间的交互。用通用平台取代逐个项目的工程设计,可以简化制造流程,减少调试工作,并为跨多个站点的可重复部署提供稳定的基础。.

前景

真正制约人工智能基础设施发展的因素是什么?以及应该如何应对?

人工智能基础设施正暴露出GPU生产之外的诸多限制。能源供应、冷却系统的可靠性、站点间的互联互通以及审批流程,都决定着新增产能的部署地点、时间和速度。随着人工智能规模的扩大,克服这些限制需要设计出集成度更高、弹性更强、部署更确定的基础设施。.

前景

大规模冷却定制硅

定制散热方案不能仅仅围绕处理器来设计。它必须满足芯片的散热需求,与托架、机架、CDU 和设施水系统无缝连接,并且无需重新设计基础设施即可为下一代产品做好准备。了解 Flex 如何大规模地平衡芯片级优化和基础设施级标准化。.

前景

构建方式不同:数据中心产品化的兴起

人工智能基础设施的规模化并非取决于更完善的施工,而是取决于专为工业化设计的产品。从传统的施工模式转向产品化模式,可以将复杂性从现场转移到工厂,从而实现更快、更可重复的部署,并根据需求快速扩展。.