密封式芯片直冷设计，无需对设施水系统或数据中心进行改造，即可实现更高的性能和效率。
捷酷, 一家纳斯达克股票代码为 Flex（FLEX）的公司，也是人工智能和高密度计算领域先进冷却技术的领先供应商，宣布推出适用于戴尔 PowerEdge R770 和 R7725 服务器的 SmartPlate™ 系统。该解决方案旨在帮助企业和边缘运营商提高每个机架的计算密度，其直接芯片级散热设计支持由新一代处理器驱动的新一代平台。.
SmartPlate 系统经证实平均可降低 13% 的 IT 功耗，从而帮助新建和现有设施最大限度地利用电力和空间。该系统完全密封，即装即用，无需对设施水系统或数据中心进行改造即可提升散热性能，为企业数据中心和分布式边缘位置提供了一种快速、低干扰的直接芯片冷却解决方案。.
“JetCool创始人兼Flex副总裁伯尼·马卢因博士表示：”SmartPlate系统能够大规模地带来切实的效果。通过将SmartPlate支持引入戴尔PowerEdge R770和R7725服务器，我们为企业和边缘运营商提供了一条更快的途径，实现更高的机架密度和更高的效率，而无需对现有设施进行任何改动。“
“通过对 SmartPlate 系统的部署，我们亲身体验到它如何在传统的风冷数据中心中实现芯片级液冷，“JetCool 合作伙伴 Sabey 数据中心首席技术官 John Sasser 表示。Sabey 数据中心是美国最大的私营数据中心提供商之一。“该系统采用闭环设计，可直接集成到服务器中，从而实现快速分阶段部署。SmartPlate 系统有助于提升服务器性能并降低能耗，为客户提供了一种切实可行的方法来提高计算密度，并最大限度地利用电力和空间预算。”
可用性和现场演示地点
适用于 PowerEdge R770 和 R7725 服务器的 SmartPlate 系统现已上市，可帮助企业在无需改造设施基础设施的情况下提升容量、降低能源成本并推进可持续发展目标。您可以在位于德克萨斯州朗德罗克和新加坡的戴尔客户解决方案中心，以及 Equinix 数据中心、Sabey 数据中心和 Telehouse London 观看现场演示。JetCool 还将于 2026 年 5 月 18 日至 21 日在拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的戴尔科技世界大会 407 号展位展示其最新解决方案。更多信息请访问 [此处插入链接]。 jetcool.com/dell.
关于Flex
Flex（注册号：199002645H）是众多领先品牌的首选制造合作伙伴，致力于帮助他们设计、制造和管理能够改善世界的产品。Flex的业务遍及全球30个国家，提供先进的制造和供应链解决方案、创新产品和技术，以及从概念到规模化的全生命周期服务，为客户提供全方位支持。在人工智能时代，Flex凭借其尖端的电力和冷却技术以及可扩展的IT基础设施解决方案，帮助客户解决电力、散热和规模方面的挑战，从而加速数据中心的部署。.
有关 Flex 计划分拆其云和电力基础设施业务组合的详情，请访问： https://investors.flex.com/transaction-resources/default.aspx.
关于JetCool
JetCool（一家 Flex 公司）是计算密集型应用领域先进散热管理的全球领导者。凭借其卓越的性能、能源效率和对可持续发展的支持，JetCool 赢得了众多顶级芯片制造商、OEM 厂商和数据中心的信赖。JetCool 提供一系列液冷解决方案，旨在提升性能、提高能源效率并助力实现可持续发展目标。JetCool 的技术专为满足人工智能 (AI) 和下一代计算的需求而设计，为全球数据中心提供可靠且可扩展的性能。.