模块化计算平台：适用于现代数据中心的 AI 和 HPC 解决方案

主要优点包括：

• 高达 1200W/HPM 的卓越冷却性能 
• 降低系统内风扇速度，以减少每机架高达 4kW 的能耗 
• 通过保持最佳运行温度来提高处理器效率和寿命
• 通过为下一代处理器配备 SmartPlate 冷板（每个芯片的冷却能力高达 1,500W），实现面向未来的投资 

Flexible 定制可实现最大多功能性 

Flex 模块化计算平台采用创新的 I/O 扩展设计，可从主机处理器前端访问最大数量的 PCIe 5.0 通道。

这个灵活且可定制的平台支持最多九个附加卡，其中包括：

• 前置 PCIe 扩展槽，可支持最多两个双宽 GPU 插槽和两个附加卡 (AIC)，或支持最多六个全高半长 (FHHL) AIC 的高密度配置
• 蝴蝶配置中两个 FHHL PCIe 5.0 x16 扩展槽的前端接入 
• OCP 3.0 夹层卡（PCIe 5.0 x16） 

该平台还具有多功能性，支持符合开放标准规范的 HPM 和附加卡，其中包括： 

• OCP 2OU 外形尺寸外壳 
• 符合DC-MHS 2.0的HPM设计 
• 符合 OCP NIC 3.0 的附加网卡插槽 
• Flex安全模块提供系统管理功能，符合DC-SCM 2.0 

Flex 模块化计算平台证明了我们在不断发展的数据中心领域对创新和效率的承诺。  

通过解决冷却性能、能源效率和系统多功能性等关键挑战，该平台不仅满足了当今 AI 和 HPC 应用的需求，还为企业的未来发展做好了准备。凭借其基于开放标准的设计和强大的功能，公司能够最大限度地利用其投资，确保在快速变化的技术环境中保持竞争力和敏捷性。  

在我们继续通过可扩展的解决方案为客户提供支持的同时，我们很高兴能够引领数据中心运营的转型，以实现可持续的高性能未来。

阅读解决方案简介