Flex ofrece fabricación avanzada, Soluciones de infraestructura de TI y energía para centros de datos Desde la red hasta el chip, y servicios de ciclo de vida del producto para abordar los desafíos de toda la industria con energía, calor y escala. La nueva plataforma de computación modular Flex es una parte integral de esta cartera.
El diseño de referencia computacional personalizable, basado en estándares abiertos, integra una solución de refrigeración líquida directa al chip para admitir las aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) y habilitadas para IA más desafiantes. Esta plataforma cumple con los estándares Proyecto Open Compute (OCP) La especificación DC-MHS 2.0 y cuenta con un módulo de procesador host (HPM) que admite hasta dos Intel® Xeón® Serie 6900 con núcleos P, la última generación de procesadores para centros de datos de Intel.
Refrigeración avanzada para centros de datos
La plataforma informática modular Flex integra placas frías de procesador que utilizan tecnología monofásica directa al chip para lograr un rendimiento de enfriamiento superior y brindar espacio más que suficiente para adaptarse a las cargas de trabajo de IA más exigentes.