尽管人们对氮化镓 (GaN) 的兴趣日益浓厚,但硅 (Si) 在许多功率模块应用中仍然保持强劲势头,包括支持专门处理高计算量 AI 工作负载的数据中心。.
虽然氮化镓在开关速度和效率方面具有显著优势,但重新设计功率模块的决定应该基于真正的系统级价值,而不仅仅是新技术的吸引力。.
事实上,一些采用硅的功率模块已经实现了比 97% 更高的效率,使其在与氮化镓的竞争中极具竞争力。.
为什么硅依然经久耐用
1. 成熟可靠
首先,硅是主流技术,具有成熟和生态系统稳定的所有优势:包括多年的优化、设计工具和可靠性数据。.
硅材料拥有数十年的发展历史。这意味着更完善的建模工具、丰富的可靠性数据、更深入的热行为研究以及众多合格的供应商。工程师们信赖硅基元件,并已围绕它们建立了完善的工作流程、测试平台和布局策略。.
另一个关键优势是硅的可靠性已得到验证:硅基功率模块已在任务关键型、高可靠性应用中得到验证。.
2. 先进技术
硅器件供应商不断提升效率:新一代超结 MOSFET 和沟槽结构在许多应用场景下都能与氮化镓 (GaN) 相媲美。先进的超结设计在许多电压等级(尤其是在 60V 以下的应用)上缩小了与氮化镓的效率差距。.
在散热性能和封装方面:双面散热和先进的封装技术使如今的硅模块更具竞争力。更优的封装技术——包括双面散热、顶部散热和低电感封装——帮助硅基模块更有效地控制热阻。结合功率模块中改进的热界面,硅器件现在可以在相同的尺寸内输出更高的功率。.
3. 成本更低,集成更便捷
硅材料价格更实惠,且与现有系统兼容性更强。对许多应用而言,成本仍然是首要考虑因素。硅材料受益于大规模生产和成熟的晶圆厂,这些因素使得成本可预测,供应链稳定。.
GaN 仍然会带来较高的成本,无论是器件本身,还是将 GaN 添加到系统中所需的重新设计或认证工作。.