与安森美半导体合作开发的非隔离且不受监管 BMR313 这款产品体积小巧，尺寸仅为 23.4 x 17.8 x 7.65 毫米，却能提供 3 千瓦的峰值功率，并拥有惊人的 908 瓦/平方厘米的功率密度。3 功率密度高。输入电压范围为 38 – 60 V，4:1 的输入输出比可实现 9.5 – 15 V 的输出电压。在 54 V 输入电压下，其效率高达 97.2%，连续输出功率可达 1 kW。该器件针对顶部冷壁安装进行了热优化。BMR313 采用行业标准的 LGA 封装和引脚排列。.
我们与安森美半导体合作设计了 BMR313 充分利用安森美半导体最新一代中间总线数字控制器FD6000的优势。FD6000支持集成PMBus。™ 遥测功能是产品目标应用（数据处理）所必需的。该控制器采用安森美半导体（Onsemi）的谐振直流变压器（DCX）拓扑结构，工作频率高于1 MHz，尺寸小巧，同时保持高效率。安森美半导体的这款控制器还具有灵活性，可用于未来IBC系列产品中具有更高或更低输入输出转换比的型号。.
“我们与安森美半导体在BMR313的开发过程中开展的合作，使我们能够为要求苛刻、空间受限的应用实现卓越的功率密度，”Flex功率模块首席技术官Mikael Appelberg评论道。“安森美半导体提供了出色的支持，并根据我们的具体要求定制了固件。”
“我们非常高兴看到Flex功率模块与安森美半导体的技术人才和技术能力相结合，在能效和密度方面取得的创新水平，’安森美半导体云电源解决方案业务部总经理Roberto Guerrero表示。”Flex功率模块BMR313和安森美半导体的FD6000正在为云供电树立新的标准。“
欢迎莅临C2展位参观。 OCP全球峰会 在圣何塞，18-21英石 十月。.