液冷机架解决方案

发表于
2024 年 11 月 1 日

解决方案简介数据中心机架解决方案

人工智能数据中心的未来

生成式 AI、支持 AI 的应用程序和 HPC 工作负载的快速普及加速了对需要高功率 GPU 和 AI 加速器的高级计算的需求。性能的提升带来了巨大的功耗和发热量。

典型的服务器处理器热设计功率 (TDP) 从 250W 扩展到 350W，并计划达到 500W 以上，而 GPU 则正在从目前的 800W 扩展到 1200W 甚至更高。液体冷却已成为必需品，推动云服务提供商重新设计数据中心拥有必要的IT基础设施和冷却系统来支持这些更高的热量和电力需求。

随着支持 AI 的应用程序和其他高性能工作负载突破传统冷却方法的极限，对先进解决方案的需求变得至关重要。Flex 已经开发可定制的、基于开放标准的服务器和机架设计集成 JetCool 的 SmartPlate™ 直接芯片液体冷却产品。

JetCool 的专利微对流冷却^® 技术将单相、直接芯片液体冷却部署的价值扩展到每个插槽 1,500W 以上，足以容纳最先进的 AI 服务器。

Flex 液冷系统和机架解决方案为超大规模企业和数据中心客户提供了一个多功能平台，可设计定制的 AI 芯片架构和量身定制的服务器配置，以满足他们独特的性能要求。