美国马萨诸塞州利特尔顿，2024 年 10 月 14 日 — 捷酷领先的数据中心液体冷却公司 和 Flex (NASDAQ: FLEX) 今天宣布建立合作伙伴关系，以满足超大规模用户和企业客户对 AI 服务器和高密度计算日益增长的需求。两家公司正在构建机架级解决方案，包括一系列符合开放计算项目 (OCP) 规范的共同设计的液体冷却就绪服务器。
新的服务器利用 JetCool 专利微对流液冷技术 它使用精密喷嘴来瞄准和冷却处理器热点。这种精密冷却可管理高性能 AI 和计算工作负载产生的热量，从而确保最佳性能和可靠性。
此外，这些液冷服务器为超大规模服务器提供了一个多功能平台，可设计定制的 AI 芯片架构和定制的服务器配置，以满足独特的性能要求。
JetCool 还推出了 6U 机架内冷却液分配单元 (CDU) 能够冷却 300kW 并可扩展至 2.1MW 的行级。在 2024 年 OCP 全球峰会上，JetCool 还将展示其全密封 SmartPlate 冷板，该冷板可冷却 3kW 以上的超级芯片，展示了使用可持续无毒液体的单相直接芯片液体冷却在高性能应用中的巨大潜力。
Flex 通信、企业和云总裁 Rob Campbell 表示：“先进的冷却系统对于支持人工智能应用程序、高性能计算和提高机架功率密度至关重要。”
JetCool 扩展了单相、直接芯片液体冷却部署的价值，以满足 AI 服务器不断增长的电力需求。Flex 在 IT 和电力基础设施、全球制造和垂直整合方面的专业知识使这些解决方案更易于大规模部署。
— Rob Campbell，Flex 通信、企业和云总裁
JetCool 首席执行官 Bernie Malouin 博士表示：“随着人工智能和其他高密度工作负载突破传统冷却方法的极限，对先进解决方案的需求变得至关重要。”
与 Flex 合作使我们能够将我们尖端的液体冷却解决方案与 Flex 无与伦比的制造能力相结合。我们共同准备提供大规模 AI 服务器，不仅满足而且超越超大规模和企业客户的性能和效率要求。
— Bernie Malouin 博士，JetCool 首席执行官
JetCool 和 Flex 共同为支持 AI 的应用提供完整的机架级解决方案，提供集成冷却和服务器技术，以无与伦比的效率和可扩展性支持各种 AI 工作负载和高性能计算。您可以在 Flex 展位 A11 和 JetCool 展位 A21 查看 JetCool 的产品组合 2024 OCP 全球峰会 将于 2024 年 10 月 15 日至 17 日在加利福尼亚州圣何塞的圣何塞会议中心举行。欲了解更多信息，请访问 jetcool.com。