凭借业界最深厚的硬件堆栈，克服日益严峻的功耗、散热和扩展挑战，并将基础设施部署速度提升 30%。面向 AI 和高性能计算 (HPC) 环境的 Flex AI 基础设施平台将电源、散热和计算功能集成到预制模块化设计中，可加快全球部署速度并实现可靠扩展以满足需求。Flex AI 基础设施平台易于合作伙伴使用，其灵活开放的架构能够轻松适应客户首选的 OEM 厂商，并支持创新、性能和效率。
通过 AI 基础设施平台降低复杂性、缩短施工时间并降低性能、成本和进度风险，该平台将基本构建模块集成到预先设计好的设计中，结合下一代电源、冷却和计算，包括：
从电网到芯片的安全、可靠的电力分配
人工智能数据中心的硬件和机架集成
高密度计算的热管理
预制，可在全球范围内快速、可扩展地部署
数据中心运营商需要根据其需求和时间表量身定制的垂直集成解决方案，并从第一天起就经过性能验证。通过与芯片制造商和超大规模提供商的早期合作，Flex 紧跟行业创新和客户路线图，不断改进我们的解决方案，以满足不断增长的电力、热量和规模需求。
1MW机架
高密度、液冷 IT 机架和 OCP 启发式电源机架，旨在支持 +/-400 V 并实现向 800 VDC 电源架构的过渡
电容式储能系统（CESS）
率先上市并取得 UL 1973 认证 消费社会服务 减少人工智能工作负载带来的电气干扰
模块化机架级冷却液分配单元 (CDU)
可扩展 CDU 提供高达 1.8 MW 的灵活容量，以支持不断发展的 AI、HPC 和超大规模工作负载，并提供全面的全球支持和保修服务
预制动力舱和滑轨
预先设计的模块化系统通过工厂组装简化了安装，从而降低了现场人工成本，并将部署时间从 12 个月以上缩短至仅 6-12 个月
Flex 凭借其专有的电源和制冷产品以及先进的制造能力，加速了关键 AI 时代技术的部署，帮助数据中心运营商克服最严峻的电力、散热和规模挑战。Flex AI 基础设施平台由以下因素提供支持：
Flex 拥有遍布全球 30 个国家的工程专业知识和最先进的制造设施，使客户能够实现区域化部署，同时保持最高的质量标准
从设计、采购到集成、部署和循环经济解决方案，Flex 提供完整的数据中心生命周期支持
Flex 帮助企业管理复杂的全球供应链，以降低可能影响施工进度和减缓收入实现的中断风险
