Littleton, MA, EE. UU., 14 de octubre de 2024 — Enfriador a chorro, una empresa líder en refrigeración líquida para centros de datos, y Flex (NASDAQ: FLEX) anunciaron hoy una asociación para abordar la creciente demanda de servidores de IA y computación de alta densidad por parte de hiperescaladores y clientes empresariales. Las empresas están construyendo soluciones a nivel de rack, incluida una nueva línea de servidores diseñados conjuntamente y preparados para refrigeración líquida que cumplen con la especificación Open Compute Project (OCP).
Los nuevos servidores aprovechan Tecnología de refrigeración líquida microconvectiva patentada de JetCool que utiliza chorros de precisión para enfocar y enfriar los puntos calientes del procesador. Este enfriamiento de precisión administra el aumento de calor de las cargas de trabajo de computación e inteligencia artificial de alto rendimiento, lo que garantiza un rendimiento y una confiabilidad óptimos.
Además, estos servidores refrigerados por líquido proporcionan una plataforma versátil para que los hiperescaladores diseñen arquitecturas de chips de IA personalizadas y configuraciones de servidores adaptadas para satisfacer requisitos de rendimiento únicos.
JetCool también está lanzando un Unidad de distribución de refrigerante (CDU) en rack de 6U que es capaz de enfriar 300 kW y escalable a 2,1 MW a nivel de fila. En la Cumbre Global OCP de 2024, JetCool también demostrará su placa fría SmartPlate completamente sellada, que enfría superchips de más de 3 kW, lo que muestra el importante potencial de margen de maniobra para la refrigeración líquida monofásica directa al chip para aplicaciones de alto rendimiento, utilizando fluidos sostenibles no tóxicos.
“Los sistemas de enfriamiento avanzados son esenciales para respaldar las aplicaciones habilitadas para IA, la computación de alto rendimiento y mayores densidades de energía en rack”, afirmó Rob Campbell, presidente de Comunicaciones, Empresa y Nube en Flex.
JetCool amplía el valor de las implementaciones de refrigeración líquida monofásica directa al chip para satisfacer las crecientes demandas de energía de los servidores de IA. La experiencia de Flex en infraestructura de TI y energía, fabricación global e integración vertical hace que estas soluciones sean más fáciles de implementar a escala.
— Rob Campbell, Presidente de Comunicaciones, Empresa y Nube, Flex
“A medida que la IA y otras cargas de trabajo de alta densidad superan los límites de los métodos de enfriamiento convencionales, la necesidad de soluciones avanzadas se vuelve crítica”, afirmó el Dr. Bernie Malouin, director ejecutivo de JetCool.
La asociación con Flex nos permite combinar nuestras soluciones de refrigeración líquida de vanguardia con las capacidades de fabricación incomparables de Flex. Juntos, estamos preparados para ofrecer servidores para IA a escala que no solo cumplan, sino que superen, los requisitos de rendimiento y eficiencia de los hiperescaladores y los clientes empresariales.
— Dr. Bernie Malouin, director ejecutivo de JetCool
Juntos, JetCool y Flex ofrecen una solución completa a nivel de rack para aplicaciones habilitadas para IA, que ofrece tecnología de servidor y refrigeración integrada que admite todo el espectro de cargas de trabajo de IA y computación de alto rendimiento con una eficiencia y escalabilidad inigualables. Vea la cartera de ofertas de JetCool en el stand A11 de Flex y en el stand A21 de JetCool en el Cumbre mundial OCP 2024 Se llevará a cabo en el Centro de Convenciones de San José en San José, California, del 15 al 17 de octubre de 2024. Para obtener más información, visite jetcool.com.