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Cómo reducir las pérdidas en las redes de suministro eléctrico

Las conexiones de miliohmios son demasiado altas.

Se produce una disipación de potencia importante en la carga, en el circuito integrado y, en menor medida, en el PoL adyacente. Con nuestros picos de más de 1000 A, las resistencias de conexión deben ser muy bajas para evitar caídas de tensión inaceptables y una pérdida de potencia adicional significativa. Si el PoL se coloca en la placa de circuito impreso junto a la carga, la resistencia de conexión podría alcanzar fácilmente un valor cercano a un miliohm, incluso con pistas gruesas que, de todos modos, bloquean las líneas de datos. Esto produciría una caída de tensión de 1 V y una disipación máxima de 1 kW en las conexiones, totalmente inaceptables con nuestro consumo de 1000 A.

Otro problema es la inductancia de conexión: las aplicaciones de servidor más recientes, como el aprendizaje automático para IA, suelen tener picos de carga elevados, donde el consumo de corriente de la GPU puede fluctuar rápidamente. Por ejemplo, si se produce un cambio de 100 A en 1 ms, bastarían unos 100 nH para provocar un cambio de voltaje de 10 mV. Este valor de inductancia corresponde a tan solo unos centímetros de recorrido total, incluyendo el seguimiento y el retorno.

El objetivo para un rendimiento óptimo es colocar el convertidor PoL final lo más cerca posible de la carga, lo cual se logra mejor con el enfoque de "Entrega de Energía Vertical" (VPD), impulsado por los módulos de potencia Flex. En este caso, se instala un convertidor PoL personalizado en la parte inferior de la PCB, directamente debajo del circuito integrado de carga, con una distribución de pines que coincide con el patrón de soldadura del circuito integrado objetivo, para lograr las conexiones más cortas. De esta manera, la resistencia de conexión puede ser de alrededor de 10 µΩ y la inductancia de unos pocos nH, lo que produce una variación de voltaje y una disipación aceptables.

Cómo afrontar la eficiencia 0%

Los diseñadores de PoL se esfuerzan por llevar la eficiencia de conversión cada vez más cerca de 100%, pero con VPD, el convertidor CC/CC se encuentra ahora justo al lado de la carga, que tiene una eficiencia eléctrica de 0%; toda la potencia de entrada, quizás medio kilovatio, se convierte en calor en el chip. Por lo tanto, la refrigeración es una consideración importante y el convertidor CC/CC debe integrarse con el sistema de refrigeración del circuito integrado, normalmente una configuración "Direct to Chip" o D2C con un intercambiador de calor de placa fría con refrigerante líquido.

Poner las probabilidades a tu favor

El diseño de sistemas de alimentación en la computación de alto rendimiento no tiene por qué ser una lotería; los nuevos enfoques para las arquitecturas de conversión CC/CC, como la distribución vertical de energía, permiten una solución optimizada con la ayuda del estrecho soporte técnico y la orientación de los módulos de alimentación Flex.