APEC 2025: Lo que nos llamó la atención

También estamos viendo un marcado aumento en la integración, no solo en la placa, sino también en los materiales y dispositivos que utilizamos. Los componentes magnéticos integrados en PCB, los condensadores a escala de chip y los diseños de inductores acoplados de alta complejidad han cobrado protagonismo. Todo gira en torno a la densidad vertical: cuánta potencia se puede gestionar en el menor espacio posible y con la máxima eficiencia.

Esto se relaciona directamente con otra tendencia clave: el diseño inteligente. Desde simulaciones hasta gemelos digitales, la era de la creación de prototipos por ensayo y error está desapareciendo rápidamente. Las herramientas de diseño con soporte de IA permiten ciclos de desarrollo de productos más rápidos y fiables, brindando a los ingenieros la capacidad de modelar, iterar y optimizar antes de construir un solo prototipo físico.

SiC y GaN Además, siguen acaparando la atención en el desarrollo de semiconductores. Estos materiales permiten a los ingenieros replantearse las arquitecturas convencionales, y las ventajas en cuanto a eficiencia, fiabilidad y simplificación de sistemas se hacen notar en múltiples aplicaciones, desde la computación a hiperescala hasta la movilidad eléctrica.

Por último, pero no por ello menos importante, los profesionales del sector energético analizaron la regulación de voltaje por transinductores (TLVR) y los inductores acoplados para los módulos reguladores de voltaje (VRM). Para los convertidores de bus intermedios (IBC), diferentes topologías de condensadores conmutados híbridos (HSC) se perfilan como la principal opción. Estas tecnologías están ganando terreno a medida que los diseñadores buscan formas más inteligentes y compactas de gestionar la respuesta transitoria y mejorar la eficiencia general en sistemas de alto rendimiento. Conforme aumentan las demandas de corriente y el espacio en las placas se vuelve más limitado, estas arquitecturas avanzadas ofrecen soluciones prometedoras para satisfacer los requisitos de densidad y capacidad de respuesta.

Conclusión

Lo que resultó especialmente gratificante fue la diversidad del público presente en APEC: desde expertos de la industria de la electrónica de potencia y profesores universitarios hasta ingenieros electrónicos más jóvenes y estudiantes técnicos del futuro.

APEC celebró su 40.º aniversario y continúa siendo un foro interesante para compartir ideas sobre técnicas de conversión y gestión energética. Con más de 6000 asistentes y más de 300 expositores en 2025, el evento demuestra que mantiene su relevancia para el debate teórico y las demostraciones de soluciones energéticas.

El programa de la conferencia, con más de 700 presentaciones, ofreció profundidad y amplitud en muchas facetas de la electrónica de potencia, desde la investigación de vanguardia hasta las aplicaciones prácticas.

Eventos como APEC nos recuerdan por qué hacemos lo que hacemos en Flex Power Modules: nos ayudan a mantenernos a la vanguardia y conectados mientras los cambios en el mercado continúan acelerándose y cambiando estratégicamente.