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Avanzando en la transición a centros de datos de 800 VCC con NVIDIA

Christopher Butler, presidente de negocios industriales de Flex
por Cristóbal Mayordomo
Presidente, Energía Integrada y Crítica
Publicado en
13 de octubre de 2025

Colaboración con NVIDIA para preparar la industria para la infraestructura de energía del centro de datos de 800 VCC

NVIDIA, junto con los principales proveedores de soluciones de infraestructura de fábrica de silicio, energía e IA, está estandarizando alrededor de 800 VCC para desbloquear nuevos niveles de escalabilidad y optimización energética en las fábricas de IA. Flex trabaja en estrecha colaboración con fabricantes de chips e hiperescaladores a medida que cambian los paradigmas de la industria, lo que garantiza que Soluciones de infraestructura de TI, energía y refrigeración Deben permanecer a la vanguardia de la innovación, estar probados, comprobados y fácilmente disponibles para su implementación a gran escala.

Estante de alimentación Flex para NVIDIA GB300 NVL72

Recientemente hemos Debutó un sistema avanzado de estantería de energía Para acelerar la transición a una arquitectura de alimentación de 800 VCC y satisfacer las crecientes demandas de la infraestructura y las fábricas de IA. El sistema de estantería de alimentación, diseñado en colaboración con NVIDIA para... NVIDIA GB300 NVL72 La plataforma Flex es una solución de distribución de energía de CC de alta densidad que ofrece una eficiencia líder en la industria, alcanzando una eficiencia máxima del 97,5 % a media carga y reduciendo las pérdidas de conversión de energía en un 60 % en comparación con los sistemas convencionales. Flex también ofrece un estante de alimentación para la NVIDIA GB200 NVL72.

Presentamos la nueva plataforma de infraestructura de IA de Flex: integración de energía, refrigeración y computación

En la Cumbre Global OCP 2025 de esta semana en San José, Flex anunció una nueva plataforma de fabricación global que facilita la transición a 800 VCC mediante la integración de energía, refrigeración y computación en diseños modulares que ayudan a los operadores de centros de datos a preparar su infraestructura de IA para el futuro. La plataforma incluye nuevos productos y capacidades innovadoras de Flex, como:

Rack de TI de alta densidad refrigerado por líquido y rack de energía inspirado en OCP, diseñado para soportar +/-400 V y permitir la transición a arquitecturas de energía de 800 V CC para infraestructura de IA de próxima generación.

Primero en salir al mercado con certificación UL 1973 sistema de almacenamiento de energía por condensador, reduciendo las perturbaciones eléctricas provocadas por las cargas de trabajo de IA.

Una CDU escalable, que ofrece hasta 1,8 MW de capacidad flexible para soportar cargas de trabajo de hiperescala, HPC e IA en evolución, respaldadas por un completo soporte global y cobertura de garantía.

Pre-diseñado sistemas modulares Simplifica la instalación, reduce la mano de obra en obra mediante la construcción en paralelo y menos interconexiones, y acorta los plazos de construcción. Al aprovechar el montaje externo, los clientes reducen semanas de los plazos de construcción y ahorran miles de horas de mano de obra en obra, reduciendo la implementación de más de 12 meses a tan solo 6-12 meses.

La completa cartera de productos y servicios de fabricación avanzada, energía y refrigeración de Flex está acelerando la implementación de centros de datos en todo el mundo para satisfacer las demandas de la era de la IA. Visítenos en el stand B24 de la Cumbre Global OCP 2025 en San José para obtener más información sobre las soluciones de energía y refrigeración que permiten a los operadores de centros de datos superar los desafíos inherentes a los entornos informáticos de alta densidad y rápido crecimiento actuales.