数据中心的未来需要先进的冷却技术

为什么液体冷却会引领潮流

高性能计算系统产生的热量带来了巨大的挑战，因为传统的空气冷却系统难以维持最佳工作温度，导致效率低下、能耗增加和潜在的硬件故障。

现代处理器（尤其是为 AI 工作负载设计的处理器）的热力学非常复杂。这些处理器每芯片产生的热量超过 300 瓦，尤其是在运行深度学习算法等密集型任务时。因此，这些组件的热设计功率 (TDP) 需要能够有效散热的先进冷却解决方案。

根据 Uptime Institute 的 2023 年冷却系统调查，直接液体冷却预计将超越空气冷却，成为主要冷却方式。冷却IT基础设施到本世纪末，这一趋势凸显了对创新冷却技术的迫切需求，以满足现代数据中心的需求。

液体冷却相对于其他方法的优势：

增强冷却效率
液体冷却系统比空气冷却更能有效地维持较低的温度。这对于高性能计算环境至关重要，因为即使温度略有升高也会导致性能下降。

空间优化
由于能够冷却更密集的服务器，液体冷却可使数据中心最大限度地利用空间。

节省能源
液体冷却系统可以显著降低能耗。通过最大限度地减少对大型空调系统的需求，数据中心可以降低总体能源成本，从而实现更可持续的运营。

可靠性更高
通过保持最佳温度，液体冷却可以延长硬件组件的使用寿命。此外，持续冷却可以防止热节流，处理器会降低性能以避免过热。

可扩展性
随着人工智能和其他技术的不断发展，数据中心必须能够高效扩展。液体冷却系统可以设计为适应未来的增长，使其成为扩展设施的灵活解决方案。模块化设计允许在服务器负载增加时轻松集成额外的冷却装置。

过渡到液体冷却技术需要仔细规划和考虑。有几种类型的液体冷却系统可供选择，包括：

直接芯片冷却：
这种方法涉及将冷却剂直接循环到发热组件，例如 CPU 和 GPU。这种方法可以最大限度地提高冷却效率，并最大限度地降低过热风险。直接液体冷却的发展主要集中在两种主要技术上——微通道和微对流冷却。
浸入式冷却：
在这个系统中，服务器被浸没在吸收热量的非导电液体中。这种方法对于高密度环境很有效，但可能会存在对环境影响、泄漏以及系统成为单点故障的问题。

随着 AI 工作负载对 GPU 的要求越来越高， Flex 已开发垂直电源模块（VPM）策略性地放置在印刷电路板（PCB）上处理器的正下方。这种创新设计通过最大限度地减少电力输送网络中的损耗来提高电力输送效率，从而实现 AI 应用的最佳性能。

Flex 在将 VPM 与先进的冷却解决方案（尤其是液体冷却系统）相结合方面的专业知识解决了这些高功率组件带来的散热挑战。

我们的 VPM 专为兼容各种处理器而设计，有助于实现高效的 PCB 布线和热管理。其低调设计和大表面积使其成为直接芯片液体冷却的理想选择，与传统空气冷却方法相比，散热效果显著改善。

Flex 在工业和汽车市场拥有悠久的液冷历史。该公司与领先的液冷公司建立了合作伙伴关系，在主板和机架层面提供先进的冷却解决方案。再加上我们的全球制造和生命周期服务，我们有能力交付数据中心IT和电力基础设施解决方案与液体冷却集成，帮助客户解决电力、热量和规模方面的关键挑战。

Flex 与 JetCool 的合作提供了专为 AI 服务器和高密度计算设计的先进液体冷却解决方案。

此次合作推出了符合开放计算项目 (OCP) 规范的全新液冷服务器系列，采用专利微对流冷却® 技术，可有效定位和冷却处理器热点。这可确保苛刻的 AI 工作负载实现最佳性能和可靠性。

AI 服务器对电力的需求不断增长，这需要可靠且创新的冷却系统。通过集成尖端冷却和服务器技术，我们可以支持各种 AI 工作负载和高性能计算，从而帮助我们的数据中心客户扩展规模。

液体冷却技术不仅仅是一种趋势，也是我们管理数据中心电力和热量方式的必要演进。展望未来，液体冷却将在塑造下一代数据中心方面发挥关键作用，使它们能够在日益数据驱动的世界中蓬勃发展。