Flex 宣布推出全新解决方案，以持续加速云服务提供商的数据中心增长。这些创新建立在 Flex 解决与电力、热量产生和规模相关的技术挑战的能力之上，以支持人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 工作负载。
Flex 提供集成的数据中心 IT 和电力基础设施解决方案，可满足人工智能时代日益增长的电力和计算需求。
我们正在扩展我们独特的先进制造能力、创新产品和生命周期服务组合，使客户能够大规模部署 IT 和电力基础设施并推动 AI 数据中心的扩展。
— Michael Hartung，Flex 总裁兼首席商务官
让我们更详细地了解 Flex 在 A11 展位上展示的新创新 2024 OCP 全球峰会.
Flex 宣布推出可定制的、基于开放标准的计算参考设计，该设计集成了 JetCool 的 SmartPlate™ 直接芯片液体冷却解决方案。JetCool 的专利 微对流冷却® 该技术通过每个插槽超过 1,500W 的冷却能力扩展了单相、直接芯片液体冷却部署的价值，提供了足够的空间来容纳最先进的 AI 服务器。
Flex 和 JetCool 宣布建立合作伙伴关系，大规模提供液冷解决方案。根据 Uptime Institute 的 2023 年冷却系统调查，到本世纪末，直接液体冷却预计将超过空气冷却，成为冷却 IT 基础设施的主要方法。
先进的冷却系统对于支持人工智能应用程序、高性能计算和增加的机架功率密度至关重要。
— Rob Campbell，Flex 通信、企业和云总裁
“JetCool 扩展了单相、直接芯片液冷部署的价值，以满足 AI 服务器不断增长的电力需求，” Rob CampbellFlex 通信、企业和云总裁。“Flex 在 IT 和电力基础设施、全球制造和垂直整合方面的专业知识使这些解决方案更易于大规模部署。”
“随着人工智能和其他高密度工作负载突破传统冷却方法的极限，对先进解决方案的需求变得至关重要，” Bernie Malouin 博士JetCool 首席执行官。“与 Flex 合作使我们能够将尖端的液体冷却解决方案与 Flex 无与伦比的制造能力结合起来。”
我们共同准备提供大规模人工智能服务器，不仅满足而且超越超大规模和企业客户的性能和效率要求。
— Bernie Malouin 博士，JetCool 首席执行官
Flex 将在 A11 展位展示用于单相直接芯片液体冷却的 JetCool 的 SmartPlate 和冷却液分配装置产品，并将在 2024 年 10 月 16 日太平洋时间上午 9:20 在展览厅舞台举行的题为“大规模液冷服务器和机架创新”的展览会上展示该技术。
在会议期间，Flex 将讨论如何 端到端解决方案 启用云生态系统并展示我们的液冷服务器参考平台以及机架和机箱机械。JetCool 将分享其领先的液冷服务器和机架解决方案的详细信息。
Flex 计算参考设计基于 下一代模块化计算平台 支持定制的主机处理器模块 (HPM)，以满足不同 AI 和 HPC 应用的独特要求。此模块化计算平台包括一个新的 HPM，支持最多两个 英特尔® 至强® 带 P 核的 6900 系列是英特尔最新一代数据中心处理器。英特尔将在 OCP 全球峰会的“荣誉墙”上展示 Flex 模块化计算平台。
该平台还集成了 Flex 安全控制模块 （SCM）2.0 以通用外形支持服务器管理、安全和控制功能，使其能够适应各种环境，包括垂直集成机架解决方案。
下一代 Flex SCM 具有更好的连接性、信任根安全性，并且符合最新的 OCP DC-SCM 2.0 规范。
Flex SCM 支持英特尔平台固件弹性（英特尔® PFR) 4.0，符合美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的指导方针。NIST 800-193 建议构建具有固件弹性的服务器，以防止永久性拒绝服务固件攻击，从平台信任根开始。此外，Flex SCM 符合新兴的数据安全要求，例如 CNSA 2.0（商业国家安全算法 — 中国国家航天局) 和 NSA 的后量子密码 (PQC) 加密算法。
Flex 还宣布 ORv3兼容机架集成单相液体冷却，并支持两相液体冷却。Flex Open Rack V3 解决方案既兼容 ORv3 规范，又可定制以支持 IT 设备的 21 英寸和 19 英寸占用空间，可适应包括液体冷却在内的任何机架配置。Flex 目前已投入批量生产，领先的超大规模企业可大规模提供基于 ORv3 的定制机架设计。
除了这些机架外，Flex 还设计和制造符合 ORv3 标准的电源架、电源和母线，作为独立产品或垂直集成解决方案的一部分。Flex 将在 OCP 峰会上展示其垂直集成 ORv3 机架解决方案，其中包括一个 66kW 电源架。
伟创力电源模块 推出了新的中间总线转换器 (IBC)，旨在满足为 AI、机器学习和云应用供电的数据中心的需求。这些 DC/DC 电源转换器的峰值效率超过 98%，同时符合开放计算项目 (OCP) 标准 OAM V2.0。
BMR321 可提供 750W 的连续功率输出，并联最多两台设备时可输出高达 1,500W 的功率。此外，BMR320 还推出了额定连续功率为 400W 的新型号，可为需要在紧凑空间内实现较低功率输出的应用提供高达 740W 的峰值功率。最多可并联三台 BMR320 型号，提供可扩展的功率输出以满足不同的系统需求。
Flex 预览了新的 BMR323 变体，该变体承诺在相同的 BMR320 外形尺寸下提供更高的连续和峰值功率能力，预计将于 2025 年初上市。
目前 OCP峰会 是开放 IT 生态系统开发领域最具前瞻性思维的顶级盛会。2024 年 OCP 全球峰会的主题是“从想法到影响”。这概括了开放计算项目核心的变革之旅。今年的主题反映了 OCP 致力于促进超越理论讨论并体现为现实解决方案的创新。随着技术发展步伐的加快和开发周期的缩短，行业被迫快速响应新兴趋势和需求。通过利用全球社区的集体专业知识，OCP 社区将富有远见的想法转化为突破性的技术，推动数据中心行业的开放性、效率、可持续性、可扩展性和增长。
