实例探究
智能停车系统——节省时间、精力和燃料
我们的系统级封装 (SiP) 传感器融合技术可让您在更小的外形尺寸中实现更多功能。通过管理同一封装中的多个芯片，您可以获得紧凑的传感器节点设计，从而提供更高的性能和更低的总系统成本。
了解我们的专有包装流程如何为您的新产品或现有产品提供低门槛的集成。
特点和优势
- 系统级封装 (SiP) — 通过 Flex 专有封装工艺实现小型化和集成化
- 自包含子系统，将主机处理器从 传感器融合 工作量
- 集成到新产品或现有产品的门槛低
集成传感器和计算模块的关键部件
- QuickLogic EOS S3 — ARM Cortex M4-F，最高可达 80Mhz，配备 512KB SRAM
- 64MB SPI闪存
- 英飞凌 DPS310 — 数字气压
- 英飞凌 IM69D130 数字 MEMS 麦克风
- ST LSM6DSO — 6 轴 IMU
接口
用于调试、闪烁、警报条件、原始传感器数据的 UART 接口
GPIO：可配置用于通信、控制、测试、报警条件
闪存直接访问
用于调试的 SWD 接口
电源
工作电源：1.8V-3.3V
