{"id":40250,"date":"2026-01-12T06:00:00","date_gmt":"2026-01-12T12:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/flex.com\/resources\/20-terms-every-engineer-powering-the-ai-revolution-should-understand"},"modified":"2026-03-17T15:05:47","modified_gmt":"2026-03-17T20:05:47","slug":"20-terms-every-engineer-powering-the-ai-revolution-should-understand","status":"publish","type":"resource","link":"https:\/\/flex.com\/de\/resources\/20-terms-every-engineer-powering-the-ai-revolution-should-understand","title":{"rendered":"20 Begriffe, die jeder Ingenieur, der die KI-Revolution vorantreibt, verstehen sollte."},"content":{"rendered":"<div id=\"overscroll-top\" style=\"background-color: #eaeef4;\"><\/div>\n<div class=\"resource-header block\">\n\t<div class=\"container\">\n\t\t<div class=\"breadcrumb\">\n\t\t\t<a title=\"Startseite\" href=\"\/de\/\">Flex<\/a>\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" viewbox=\"0 0 384 512\"><path d=\"M365.3 256l-22.6 22.6-192 192L128 493.3 82.7 448l22.6-22.6L274.7 256 105.4 86.6 82.7 64 128 18.7l22.6 22.6 192 192L365.3 256z\"\/><\/svg>\n\t\t\t<a title=\"Ressourcen\" href=\"\/de\/resources\/\">Ressourcen<\/a>\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" viewbox=\"0 0 384 512\"><path d=\"M365.3 256l-22.6 22.6-192 192L128 493.3 82.7 448l22.6-22.6L274.7 256 105.4 86.6 82.7 64 128 18.7l22.6 22.6 192 192L365.3 256z\"\/><\/svg>\n\t\t\t<a title=\"20 Begriffe, die jeder Ingenieur, der die KI-Revolution vorantreibt, verstehen sollte.\">20 Begriffe, die jeder Ingenieur, der die KI-Revolution vorantreibt, verstehen sollte.<\/a>\n\t\t<\/div>\n\t\t<h1>20 Begriffe, die jeder Ingenieur, der die KI-Revolution vorantreibt, verstehen sollte.<\/h1>\n\t\t\t\t<div class=\"separator\"><\/div>\n\t\t<div class=\"details\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"date detail\">\n\t\t\t\tVer\u00f6ffentlicht am<br>\n\t\t\t\t12. Januar 2026\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"categories\">\n\t\t\t\t<div class=\"categories-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"cat-tag\">Blog<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"cat-tag\" data-cat-level=\"2\" data-destination=\"\/power-modules#resources\" href=\"\/de\/power-modules\/#resources\">Leistungsmodule<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<div class=\"sidebar block normal-sidebar\">\n\t<div class=\"container\">\n\t\t<div class=\"content\">\n\t\t\t\n\n<p>KI-Workloads ver\u00e4ndern die Anforderungen an die Stromversorgung in modernen Rechenzentren grundlegend. Extrem hohe Strombedarfe, zunehmend vertikale Stromversorgungswege und fortschrittliche thermische Architekturen erfordern von heutigen Energieingenieuren weit mehr Kenntnisse als die herk\u00f6mmliche DC\/DC-Wandlung.<\/p>\n\n\n\n<p>Diese Anleitung erkl\u00e4rt, wie <strong>20 wesentliche Begriffe<\/strong> Sto\u00dfkraftsysteme, organisiert in <strong>drei Abschnitte<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Architekturen und Topologien zur Stromversorgung<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Steuerung, Schutz und digitale Optimierung<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>KI, K\u00fchlung und systemweite Trends, die das Stromversorgungsdesign beeinflussen<\/strong><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"h-1-core-power-delivery-architectures-shaping-ai-systems\"><strong>1. Kernarchitekturen zur Stromversorgung, die KI-Systeme pr\u00e4gen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Moderne KI-Hardware verbraucht extrem viel Energie \u2013 oft mehrere Kilowatt pro Prozessor \u2013 \u00fcber komplexe, mehrstufige Wandlungspfade. Das Verst\u00e4ndnis der Architektur dieses Stromflusses ist die Grundlage f\u00fcr das Energiedesign von KI-Servern.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>HVDC \u2013 Hochspannungs-Gleichstromverteilung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Gleichspannungen oberhalb der SELV-Niveaus (typischerweise &gt;60 V DC) werden in Ger\u00e4ten zur Versorgung von Hochspannungs-DC\/DC-Wandlern eingesetzt. Dies verbessert die Umwandlungseffizienz und erm\u00f6glicht den Betrieb von Lasten mit h\u00f6herem Stromverbrauch, wie z. B. KI-Beschleunigern. Beispiele hierf\u00fcr sind \u00b1400 V und +800 V. Bei Rack-Leistungen \u00fcber 100 kW ist die Stromverteilung mit \u00b1400 V oder +800 V HG\u00dc eine effiziente Option. Der geringere Verteilungsstrom reduziert Kupferverluste, Kabelquerschnitte und die Anzahl der Wandlungsstufen, bevor der Strom den Server erreicht.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>IBA \u2013 Intermediate Bus Architecture<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Das Stromversorgungssystem von Rechenzentren nutzt einen 48-V- oder 12-V-Zwischenkreis zur Speisung von Spannungsreglermodulen. Vom HG\u00dc-Netz wird typischerweise in ein IBA-System \u00fcbergegangen \u2013 ein gestuftes Verfahren, bei dem die Spannung zun\u00e4chst auf eine stabile Zwischenspannung umgewandelt und anschlie\u00dfend lokal geregelt wird. In KI-Servern liegt diese Zwischenspannung h\u00e4ufig zwischen 48 und 54 V, gew\u00e4hlt aus Gr\u00fcnden der Sicherheit und Effizienz.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>DCX \u2013 Gleichstromtransformator<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Isolierte DC\/DC-Wandlerstufe mit festem \u00dcbersetzungsverh\u00e4ltnis f\u00fcr effiziente Buswandlung bei hoher Leistung. Ein Schl\u00fcsselelement in HG\u00dc-basierten Architekturen. <strong><a href=\"https:\/\/flexpowermodules.com\/products?power_module_type=IBC_DI_NI&amp;mounting_type=LGA\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">DCX<\/a><\/strong> DCXs \u00fcbertragen Leistung zwischen verschiedenen Spannungsebenen mittels Isolation und Festverh\u00e4ltniswandlung. Sie erm\u00f6glichen eine hocheffiziente Hochleistungsverteilung tiefer im Rack oder Servergeh\u00e4use vor der endg\u00fcltigen Regelung.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>LLC \u2013 Induktivit\u00e4t-Induktivit\u00e4t-Kondensator-Resonanzwandler<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Hocheffiziente Resonanzwandler werden in Netzteilen f\u00fcr geringes Rauschen und hohe Leistungsdichte eingesetzt. LLC-Wandler finden breite Anwendung in Eingangs- oder Zwischenstufen, um auch unter wechselnden Lastbedingungen einen hohen Wirkungsgrad zu erzielen. Ihre Soft-Switching-Eigenschaften machen sie ideal f\u00fcr die anspruchsvollen thermischen Anforderungen von KI-Umgebungen.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Spannungsreglermodule (VRM)<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Modul zur pr\u00e4zisen Stromversorgung von Prozessoren oder integrierten Schaltungen. KI-Beschleuniger ben\u00f6tigen Subvolt-Leistung bei Hunderten oder sogar Tausenden von Ampere. <strong><a href=\"https:\/\/flexpowermodules.com\/products?power_module_type=IPS\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">VRM<\/a><\/strong>Sie stellen die letzte Regelungsstufe dar, die diese Leistung direkt an das xPU-Geh\u00e4use (CPU\/GPU\/NPU usw. \u2013 siehe Abschnitt 3) liefert. Ihre Impulsantwort ist einer der wichtigsten Leistungsfaktoren in KI-Boards.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>TLVR \u2013 Transinduktor-Spannungsregler<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Fortschrittliche Spannungsregelungstopologie mit gekoppelten Induktivit\u00e4ten f\u00fcr die Hochstromversorgung von CPUs. <strong><a href=\"https:\/\/flexpowermodules.com\/improving-buck-regulator-transient-response-with-the-tlvr-technique\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">TLVR<\/a><\/strong> Es handelt sich um eine VRM-Architektur der n\u00e4chsten Generation, die ein schnelleres Einschwingverhalten und einen verbesserten Wirkungsgrad bei hohen Str\u00f6men bietet. Da KI-Beschleuniger extreme Lastspr\u00fcnge verursachen, werden TLVR-Designs zunehmend unerl\u00e4sslich.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>VPD \u2013 Vertikale Leistungsabgabe<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die Stromversorgungsarchitektur leitet den Strom direkt vom Platinenrand zu ASICs oder GPUs mit hohem Stromverbrauch. Dies dient dazu, die Einschr\u00e4nkungen der lateralen Leiterbahnf\u00fchrung auf Leiterplatten zu \u00fcberwinden., <strong><a href=\"https:\/\/flexpowermodules.com\/vertical-power-delivery-solutions\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">VPD<\/a><\/strong> Die Stromversorgung erfolgt vertikal durch Interposer oder Geh\u00e4useschichten. Durch die Verk\u00fcrzung der Strompfade verbessert VPD die Verteilungseffizienz und reduziert den Spannungsabfall \u2013 essenziell f\u00fcr KI-Prozessoren mit hohem Stromverbrauch.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>TDP \u2013 Thermische Auslegungsleistung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die maximale Dauerleistungsaufnahme eines Ger\u00e4ts unter typischen Arbeitslasten wird als TDP (Thermal Design Power) bezeichnet. F\u00fcr Energieingenieure ist das Verst\u00e4ndnis der TDP unerl\u00e4sslich, da sie die thermische Dauerbelastungsgrenze jedes KI-Prozessors definiert und somit Einfluss auf Leistungsbudgets, Modulplatzierung und Reglerdichte hat. Eine h\u00f6here TDP erfordert eine engere Abstimmung zwischen elektrischer und K\u00fchlungsentwicklung.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>CESS \u2013 Kapazitives Energiespeichersystem<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Lokale Energiespeichersysteme mit hoher Kapazit\u00e4t (z. B. Ultrakondensatoren) absorbieren oder liefern schnelle Lastspitzen und stabilisieren die Spannung bei pl\u00f6tzlichen Strom\u00e4nderungen in Hochleistungs-Energiesystemen wie KI-Beschleunigerplatinen. Durch die Aufnahme und Abgabe von Ladung in der N\u00e4he der Last wird die Spannung stabilisiert. <strong><a href=\"https:\/\/flex.com\/de\/resources\/capacitive-energy-storage-system-cess\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">CESS<\/a><\/strong> reduziert die Belastung der vorgelagerten Umrichter und stabilisiert das Stromverteilungsnetz.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>PDN \u2013 Stromversorgungsnetz<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Hierarchisches Stromversorgungssystem. Das PDN umfasst den gesamten Strompfad \u2013 von der Rack-Zuf\u00fchrung \u00fcber die VRMs bis hin zu den Silizium-Leistungsverbindern. Die Entwicklung eines niederohmigen PDN ist unerl\u00e4sslich, um die Spannungsstabilit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten und Leistungseinbu\u00dfen bei KI-Workloads zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p>Zusammen bilden diese Konzepte die <strong>strukturelles R\u00fcckgrat<\/strong> der modernen KI-gest\u00fctzten Stromversorgung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"h-2-control-telemetry-amp-protection-in-ai-power-systems\"><strong>2. Steuerung, Telemetrie und Schutz in KI-Energiesystemen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Da KI-Beschleuniger hochdynamische und manchmal unvorhersehbare Stromprofile erzeugen, sind moderne Stromversorgungssysteme auf intelligente Steuerungsschnittstellen, \u00dcberwachungsfunktionen und robuste Schutzsysteme angewiesen, um einen sicheren und stabilen Betrieb zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>PMBus\u2122 \u2013 Energiemanagementbus<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Digitaler Kommunikationsschnittstellenstandard f\u00fcr Leistungswandler und Monitore. <strong><a href=\"https:\/\/pmbus.org\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">PMBus<\/a><\/strong> Bietet Echtzeitkonfiguration und Telemetrie f\u00fcr DC\/DC-Wandler. Es erm\u00f6glicht Entwicklern von Stromversorgungssystemen die \u00dcberwachung von Spannungen, Str\u00f6men, Temperaturen, Fehlerzust\u00e4nden und Leistungskennzahlen \u00fcber Tausende von Knoten in einem KI-Cluster hinweg.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>AVS \u2013 Adaptive Spannungsskalierung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>AVS erm\u00f6glicht es der xPU (CPU\/GPU\/NPU usw. \u2013 siehe Abschnitt 3), pr\u00e4zise Spannungsanpassungen basierend auf der Arbeitslast oder dem Verhalten des Siliziums anzufordern. Dies reduziert den Stromverbrauch, verbessert die Leistung pro Watt und stabilisiert schnelle Last\u00e4nderungen, wie sie typisch f\u00fcr KI-Inferenz und -Training sind.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>DLC \u2013 Dynamische Lastkompensation<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die dynamische Lastkompensation (DLC) stabilisiert die Ausgangsspannung des Umrichters bei schnellen Last\u00e4nderungen durch Anpassung des Regelkreisverhaltens und Anwendung von Vorsteuerungsverfahren. DLC verhindert Spannungsunterschwingen und -\u00fcberschwingen beim Umschalten von KI-Beschleunigern von Leerlauf auf Volllast innerhalb von Mikrosekunden und stellt so sicher, dass PDN und VRM innerhalb der Toleranz bleiben.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>OCP \u2013 \u00dcberstromschutz<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Sch\u00fctzt Umrichter, Sammelschienen und nachgeschaltete Ger\u00e4te vor \u00dcberstromereignissen wie Kurzschl\u00fcssen oder Fehlerzust\u00e4nden. In KI-Servern \u2013 mit mehrphasigen VRMs, die Hunderte von Ampere liefern \u2013 ist eine schnelle und koordinierte OCP-Reaktion unerl\u00e4sslich, um Kaskadenausf\u00e4lle zu verhindern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"h-3-ai-cooling-amp-system-level-trends-driving-power-requirements\"><strong>3. KI, K\u00fchlung und Systemtrends bestimmen den Energiebedarf<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Um Stromversorgungssysteme f\u00fcr KI-Workloads zu entwickeln, m\u00fcssen Ingenieure die Rechen- und K\u00fchlkr\u00e4fte verstehen, die die Grenzen der elektrischen Auslegung bestimmen. Diese systemweiten Trends beeinflussen alles, vom dynamischen Verhalten bis hin zur Gesamtleistungsaufnahme des Racks.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>LLM \u2013 Gro\u00dfes Sprachmodell<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>KI-Modelle wurden anhand umfangreicher Datens\u00e4tze f\u00fcr generative oder analytische Sprachaufgaben trainiert. LLMs (wie z. B. Modelle der GPT-Klasse) ben\u00f6tigen enorme Rechenressourcen und damit auch einen hohen Energieverbrauch. Ihre sprunghaften, parallelen Arbeitslasten pr\u00e4gen die transienten Eigenschaften, mit denen VRMs, PDNs und lokale Energiespeichersysteme umgehen m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>xPU \u2013 CPU \/ GPU \/ TPU \/ NPU \/ IPU \/ FPGA<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Oberbegriff f\u00fcr alle Arten von Rechenbeschleunigern \u2013 CPU (Zentral), GPU (Grafik), DPU (Daten), TPU (Tensor), IPU (Intelligenz) und andere \u2013, die in modernen KI-Systemen zusammenarbeiten.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>HBM \u2013 Speicher mit hoher Bandbreite<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>3D-gestapelter Speicher bietet sehr hohe Bandbreite f\u00fcr KI\/HPC-Beschleuniger. HBM erh\u00f6ht die thermische Dichte um die xPU herum erheblich und erfordert pr\u00e4zise geregelte Niederspannungs-Stromschienen. Die N\u00e4he zum Rechenchip beeinflusst die VRM-Platzierung und die thermischen Anforderungen der Leistungsstufe.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>D2C \u2013 Direkte Chipk\u00fchlung<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p><strong><a href=\"https:\/\/jetcool.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">D2C<\/a><\/strong> Die Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung erfolgt direkt an den K\u00fchlplatten des Prozessorgeh\u00e4uses. Dies erm\u00f6glicht deutlich h\u00f6here TDP-Werte und beeinflusst, wie viel elektrische Leistung die VRMs und das PDN liefern m\u00fcssen und wie eng thermisches und elektrisches Design aufeinander abgestimmt sein muss.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>CDU \u2013 K\u00fchlmittelverteilereinheit<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die <strong><a href=\"https:\/\/jetcool.com\/coolant-distribution-units-smartsense-cdu\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">CDU<\/a><\/strong> Regelt Durchfluss, Druck und Temperatur im K\u00fchlkreislauf. Seine Leistung beeinflusst direkt die zul\u00e4ssige elektrische Last, die VRM-Temperaturen und den Wirkungsgrad des Systems.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>PUE \u2013 Energieeffizienz<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die wichtigste Kennzahl f\u00fcr die Effizienz von Rechenzentren ist der Gesamtenergieverbrauch der Anlage geteilt durch den Energieverbrauch der IT-Ger\u00e4te. Verbesserungen bei der Wandlereffizienz, dem VRM-Design, der PDN-Optimierung und der Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung tragen alle zu einem besseren PUE im gro\u00dfen Ma\u00dfstab bei.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Abschluss<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Die KI-Revolution hat ein neues Umfeld geschaffen, in dem Leistungselektronik, Rechnerarchitektur, K\u00fchltechnologien und Systemoptimierung untrennbar miteinander verbunden sind. Das Verst\u00e4ndnis dieser 20 grundlegenden Begriffe hilft Ingenieuren, das n\u00f6tige Wissen zu erlangen, um zuverl\u00e4ssige und hocheffiziente Stromversorgungssysteme f\u00fcr die immer anspruchsvolleren KI-Anwendungen von heute zu entwickeln und zu skalieren.<\/p>\n\n\n\n<p>Da sich Architekturen weiterentwickeln \u2013 mit h\u00f6heren TDPs, dichteren PDNs, fortschrittlichen VRMs und VPDs, Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung und HVDC-Verteilung \u2013 wird es unerl\u00e4sslich, die Sprache des modernen Stromversorgungsdesigns flie\u00dfend zu beherrschen.<\/p>\n\n\n\n<p>Um Ihr Fachwissen weiter auszubauen, haben wir eines der umfassendsten und st\u00e4ndig aktualisierten technischen Glossare der Branche zusammengestellt. Speichern Sie das vollst\u00e4ndige Glossar der technischen Abk\u00fcrzungen f\u00fcr Flex-Leistungsmodule am besten gleich als Lesezeichen, um Ihr Verst\u00e4ndnis zu vertiefen und \u00fcber neue Trends im Bereich der Leistungselektronik informiert zu bleiben.<\/p>\n\n\n\n<p><b><a href=\"\/products\/power-modules\/technical-abbreviations\/\">Link zu den technischen Abk\u00fcrzungen<\/a><\/b><\/p>\n\n\n\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"sidebar normal-column\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n<\/div>\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Dieser Leitfaden erkl\u00e4rt, wie sich 20 wichtige Begriffe auf Stromversorgungssysteme auswirken.<\/p>","protected":false},"author":18,"featured_media":36494,"template":"","categories":[97],"tags":[],"content-type":[13],"class_list":["post-40250","resource","type-resource","status-publish","has-post-thumbnail","hentry","category-power-modules","content-type-blog"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/resource\/40250","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/resource"}],"about":[{"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/resource"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/18"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/resource\/40250\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":40283,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/resource\/40250\/revisions\/40283"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36494"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=40250"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=40250"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=40250"},{"taxonomy":"content-type","embeddable":true,"href":"https:\/\/flex.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/content-type?post=40250"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}