Rob Campbell ist Präsident für Kommunikation, Unternehmen und Cloud bei Flex. In dieser Funktion leitet er die Organisation, die führende Cloud- und Rechenzentrumsbetreiber sowie Anbieter von Kommunikationslösungen dabei unterstützt, den Ausbau von KI-Rechenzentren, Unternehmen und Kommunikationsnetzwerken der nächsten Generation voranzutreiben. Im Rechenzentrumsbereich umfasst dies Hyperscaler, Rechenzentrumsbetreiber, Colocation-Unternehmen und die Lösungsanbieter, die sie unterstützen, darunter Siliziumhersteller, OEMs und andere.

In den acht Jahren vor dieser Position leitete Herr Campbell die Kommerzialisierung und das Wachstum der Geschäftseinheiten Component Services und Infinex, bevor er später die Rolle des Präsidenten von Consumer Devices übernahm.

Vor seiner Zeit bei Flex begann Herr Campbell seine Karriere bei Texas Instruments und Advanced Micro Devices in Positionen im technischen Vertriebsmanagement. Zuvor war er bei Future Electronics, einem Multimilliarden-Dollar-Elektronikdistributor, Corporate Vice-President, tätig.

Herr Campbell erhielt seinen Bachelor of Science in Elektrotechnik von der University of Florida und absolvierte das Executive Education-Programm der Stanford Graduate School of Business.